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射频电路设计 PCB 审查 checklist 大 小 编 要素描述 类 类 号 1 ESD防护元件直接放在主信号路径上。 2 模块分腔屏蔽合理，己关注腔体自谐振频率。 3 屏蔽墙及内倒角位置的顶面是布局、布线、信号过孔禁布区。 4 匹配元件靠近相关的RF器件端口布局 5 已考虑热设计，保证热量不集中，散热容易。 RF主信号流一字布局，如果受空间限制，不能一字布局时，可以采用L形布 6 局，慎用U形布局。 对绕线电感的布局必须要保证相邻电感的磁力线相互垂直，对印制线类电 7 感（LTCC工艺）如做不到磁力线相互垂直，应该远离放置。 分立元件构成的组合电路，不被其它元件或传输线打散，例如电阻衰减器 8 的三个电阻布局互相靠近。滤波器电路要一面布局，并且不能被其它传输 线打散。 9 高中低频组合滤波，高频小容量滤波电容最靠近器件管脚。 10 PCB螺钉数量和布局合理。 11 功放PCB开窗综合考虑了安装余量和电气性能。 布 12 功放可变电容、隔直电容位置己按原理图设计者要求布局。 局 13 元件离屏蔽壁间距符合要求，考虑了误差。 14 射频PCB的输入输出和其它部分的接口是否满足设计要求。 通 15 在正常工作或测试环境下，没有Stub 。 用 17 数字芯片PWM调制输出直流的RC滤波电路，放置在数字芯片侧。 腔内同频增益超过 40dB级联放大电路需进行了分腔。例如：接收通道的增 18 益一般会很大，需要进行分腔 19 级联衰减电路的衰减量大于 40dB 的电路需进行分腔。 20 级联滤波电路的带外衰减和级联开关电路的隔离度大于 40dB，则需要分腔。 射频电源的分配一般按照就近供电的原则，以免相互之间产生干扰。同时， 21 在不同芯片共用同一个电源芯片时，要注意芯片之间是否会通过电源产生 干扰。 电源的摆放位置是否合适，要保证输入输出电源线不能交叉，走线距离最 22 短。 电源输入口的滤波电容是否靠近输入管脚，并且按照从大到小的顺序排列， 23 容值最小的电容最靠近电源的输入管脚。 24 器件DATASHEET上有特殊要求的布局是否满足。 布RF线需要进行控制走线阻抗，将它们布得尽可能直接，这样可以减小损 1 耗和不期望得到的耦合。 布 微带线下方需要连续的地，同样的，带状线上方和下方也需要连续的地； 线 2 地平面不仅提供需要的回路，还可以将信号跟其它信号层隔离； 3 长的、没有屏蔽的走线，如RF前端的连线需要用带状线，这样有利于使用 固有的屏蔽。 4 避免在内层和外层多次来回走线； 当RF信号线在不同层之间过渡时，过孔需要远离潜在的干扰电路、走线及 5 过孔（比如数字控制线、时钟、电源等）；确保射频过孔和干扰路径之间 铺地并加地过孔，起隔离作用。 时钟线、数据线、控制线之间的距离需满足 3W原则。如果空间允许，尽量 6 拉开线间距离。 7 走线要最短，不能闭环，不能有锐角和直角。 晶振表面以下不能有过孔和走线。频综、pll滤波器件、VCO、滤波器和电 8 感下表面不能走线。 模拟信号与数字信号，电源线与控制信号线，弱信号与其他任何信号需要 分层（最好有地隔离）或相距较远走线。如果分