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Wlj460887 Wlj460887 PCB 封装命名规范 魔电 EDA 建库工作室 2015.6.1 1 目录 1 范围 4 2 引用 4 3 约束 4 4 焊盘的命名 5 4.1 表贴焊盘命名规范 5 4.2 通孔焊盘命名规范 7 4.3 花焊盘命名 9 4.4 Shape 命名 10 5 PCB 封装命名 11 5.1 封装命名要求 11 5.2 电阻类命名 13 5.3 电位器命名 15 5.4 电容器命名 16 5.5 电感器命名 19 5.6 磁珠命名 21 5.7 二极管命名 21 5.8 晶体谐振器命名 23 5.9 晶体振荡器命名 24 5.10 熔断器命名 24 5.11 发光二极管命名 24 5.12 BGA 封装命名 25 5.13 CGA 封装命名 25 5.14 LGA 封装命名 26 5.15 PGA 封装命名 26 5.16 CFP 封装命名 27 5.17 DIP 封装命名 27 5.18 DFN 封装命名 28 5.19 QFN 封装命名 28 5.20 J 型引脚 LCC 封装命名 29 5.21 无引脚 LCC 封装命名 29 5.22 QFP 类封装命名 30 5.23 SOP 类封装命名 30 5.24 SOIC 封装命名 31 5.25 SOJ 封装命名 31 5.26 SON 封装命名 31 5.27 SOT 封装命名 32 5.28 TO 封装命名 33 5.29 连接器封装命名 34 5.30 其它封装命名 34 1 范围 本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。 2 引用 IPC-7351B：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. PCB libraries Footprint Naming Convention. 3 约束 ① 本规范中所有的命名只能采用占一个字节（即半角输入）的数字（0-9）、字母（a-z无大小 写限制）、下划线（_）、中横线（-）四种字符,其它符号均属于非法字符。 ② 命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米（mm）或者英制单位毫英寸（mil）。 ③ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用公制，数字的后两位表示小数位（如果 实际小数位不止两位则四舍五入到两位数），整数位长度无限制。 例如：r160_50s15mm中的长度160表示1.6mm，宽度50表示0.5mm。 ④ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用英制，那么数字全都是整数，没有小数 位，整个数字的长度无限制。 例如：r210_90s6mil中的长度210表示210mil，宽度90表示90mil。 ⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。 例如：capae{Body Size}x{Height}{Level}mm(mil)假设对应的封装名为 capae240x310nmm， 那么{Body Size}就是 240，{Height}就是 310，{Level}就是 n，如果单位用的毫米，后缀就是 mm， 否则就是 mil。 ⑥参数解释。 {Level}： 密度等级。见 5.1 节。 {Mfr.Name}： 器件厂家。可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音。 {Part Number}： 厂家完整型号。如果包含非法字符，须删除或者用下划线替代。 {Length}： 器件长度。取典型值，若无典型值则取平均值，若仅有一个值，则取该值。 {Width}： 器件宽度。取典型值。 {Height}： 器件高度。取最大。 {Lead Spacing}： 两引脚插装器件的引脚间距。取典型值。 {Pitch}： 相邻引脚的间距。取典型值。 {Lead Diameter}：插装器件引脚的直径。取最大值。 {Body Length}： 封装体长度。取典型值。 {Body Width}： 封装体宽度。取典型值。 {Body Height}： 封装体高度。取最大。 {Body Thickness}：封装体厚度。 {Body Diameter}：圆柱形器件封装体的直径。取典型值。 {Lead Span}： 排距。两排引脚外沿的距离，取典型值。 {Lead Span L1}： 排距 1。矩形四边引脚的器件其中较小的排距。取典型值。 {Lead Span L2}： 排距 2。矩形四边引脚