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深圳市效时实业有限公司
BGA 返修温度曲线
BGA 器件的维修（Rework）过程中，其中一个重要的环节就是温度曲线（Themal Profiling ）
的设定。与正常生产的再流焊（Reflow）温度曲线相比，维修过程对温度控制的要求要更高。
在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将 PCB 暴露
在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当严重，对此，决不能单
靠升温来达到温度的补偿。这是因为一方
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