失效分析业务宣传册.pptx

失效分析业务宣传册失效分析失效分析是对已失效器件的事后检查，使用电学测试以及先进的物理、化学和金相分析技术验证失效现象，确定失效模式，找出失效机理。全面系统的失效分析可以确定失效的原因，对于器件设计、制造工艺、试验或应用的改进具有指导作用，采取相应的纠正措施消除失效模式或机理产生的原因，从而实现器件以及装备整体可靠性的提高。原材料设备工艺分析项目形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱电分析技术：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH人为标准资质原国家信息产业部军工电子602计量测试站国家实验室（CNAS）国防实验室（DILAC）总装军用实验室中国计量认证（CMA）实验室 二级必威体育官网网址单位GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序GJB450A 装备可靠性工作通用要求GJB841 故障报告、分析和纠正系统GJB536B-2011 电子元器件质量保证大纲QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范……失效分析的对象★各种材料和零件（金属、塑料、陶瓷、玻璃等）★电子元件（电阻、电容、电阻网络、电感、继电器、电连接器、 接触器等）★半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、 光电耦合器、二极管堆、IGBT等）★机电类器件（继电器，机械开关、MEMS）★线缆及接插件（航空连接器，各类型线缆）★微处理器（51系列单片机，DSP，SOC等）★可编程逻辑器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)★存储器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、 NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)★AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）★通用数字电路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）★模拟器件（运算放大器、电压比较器、跟随器系列、压控振荡器、 采样保持器等）★微波器件（倍频器、混频器、接收器、收发器、上变频器、 压控振荡器、放大器、功分器、耦合器等）★电源类（线性稳压器、开关电源转换器、电源监控器、 电源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）FPGA存储器DSPAD/DA单片机与接口电路GALPWMECL设备能力电性测试：LCR阻抗分析仪高阻计耐压测试仪ESD测试仪探针台半导体参数分析仪高精度图示仪可编程电源电子负载示波器频谱分析仪数字/模拟集成电路测试机台电磁继电器测试系统形貌观察：体视显微镜金相显微镜X-RAY透射系统声学扫描显微镜扫描电镜透射电镜聚焦离子束制样设备：机械开封机化学开封机反应离子刻蚀机研磨抛光机其他检测设备：颗粒碰撞噪声测试仪氦质谱检漏仪碳氟化合物粗检漏仪键合拉力测试仪剪切力测试仪火花试验机应力试验设备：高低温试验箱-热循环试验热冲击试验箱-热冲击试验振动台-机械振动试验恒定加速度试验台-恒定加速度试验可编程电源-电压、功率老炼试验电子负载-电流、功率老炼频率发生器-老炼试验浪涌发生器-浪涌试验高温真空箱失效分析流程报告编写 ↑综合分析 ↑破坏性分析 ↑半破坏性分析 ↑非破坏性分析 ↑ 外观检查 ↑失效模式确认 ↑失效现场信息调查开封后镜检的芯片X-RAY检出的键合不良静电击穿点SEM形貌FIB制样形貌杜亚俊136-3234-5742duyj@