GB/T 7092-1993半导体集成电路外形尺寸.pdf

VD€ 621.382 中华人民共和 国家标准 gb/t 7092 -93 半导体集成电路外形尺寸 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits 1993-01-21 发布 1993-08-01 实施 国家技术监督局发布 中华人民共和国国家标准 半导体集成电路外形尺寸 GB/T 7092 93 Outline dimensions of M*mkonductor- W G11 7092 86 integriited circuits 1主题内客与适用范围 本怀准规定了半导体集成电路 （以T材称器件〉的外形尺寸. 本际准适用于蛊件的成品尺寸的检賛. • • 引熠标准 IEC 191 半导体器件机械你准化 GB 1182 形状和位？t公差 代号尺梵注法 GB 1183 形状和位■公差 术语及亡义 GB 1184 把状和位置公垦 未注公筮的规定 GB 4457 4机械剖图图线 GR 4458 1 机械剖图 图佯画法 GR 4458- I 机械剖图 尺寸注法 3 外影分类及代号 3.1外形的娄别 ・ F型 翩瓷扁平封转（ FP）« b H创 附瓷烙対扁¥舛装（ CFT）, c D 5J 旳童双列封装（ DIP）i d I « 阪瓷熔掛双列封装（CD1P| e- P 0 舉料取列対装（PDIP）, f T旳 金IM园形鶴装： S- O幣 塑料収列弯引线封装（ SOP” h E蚩 眾料片式粽体封装（ FLCC）, i C 0 陶住无引线片式載体封装（CCC） , j- N型 毁料四曲引线必平対装（ PQFP） k Q »S 陶先四面引线启平择转（ QFP）； l G ® 阁究§1樹丼列封装（ PGA） 3-2外形代甘 外形代号的编弓力法按弘杯准附永A （补充件）的规定. 4引出端的编号及识别 4.1 F、H、N和Q型对装 国寅技术监誓局1993-01-21批准 1993 08 01 实施 GB/T 7092 -93 由主視圈方向M索•引岀端识别标志处为】 ，按逆时計方向依次为2,3・ •••••• 4.2 D、J 、P和 。型封装 由嵋视图方血观索，引出斓识别你占处为1 .按逆时忡方向依次为2.3 …•••・ 4-3 T驭討叢 由仰枫图方向臭察,引出端识别标右处为•按顾时针方向依次为1.2.3••••••・ 4.4 CfilH装 由仰祀图方向现奈，引出划识别标吉处为1 •按WJ 时针方向依次为2.3••••••° 4.5 G堂対装 由口视图方向现家，引出瑞识别标左处为•其他引出期的朋杯嬪号由具体移件的详妞规范决定. 4.6 E翌対装 由帕槪图方向規察.引出端IH别标区--侧的引出端救为奇敎吋.中心线上的引岀瑞为1 ・按逆时 针方向依状为2・3 ……・ 山帕祀图方向观察•引出端识別無志区-侧的引出划數为偶数时.中心线下面的辭•个引岀端为 1 ・按逆时针方向依次为2・3•••••• 5尺寸的文字符号 尺寸的文字符号含义按本祢准阱录卜充件）的規定.