YS/T 678-2008半导体器件键合用铜丝.pdf

犐犆犛７７．１５０．１０ 犎 ６１ 中华人民共和国有色金属行业标准 ／ — 犢犛犜６７８ ２００８ 半导体器件键合用铜丝 犆狅 犲狉狑犻狉犲犳狅狉狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犾犲犪犱犫狅狀犱犻狀 狆狆 犵 ２００８０３１２发布 ２００８０９０１实施 国家发展和改革委员会 发 布 ／ — 犢犛犜６７８ ２００８ 前 言 　　 本标准中的附录 、附录 、附录 、附录 和附录 为规范性附录。 Ａ Ｂ Ｃ Ｄ Ｅ 　　 本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。 本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司负责起草。 本标准主要起草人：刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。 Ⅰ ／ — 犢犛犜６７８ ２００８ 半导体器件键合用铜丝 １ 范围 　 本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货 单（或合同）内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。 ２ 规范性引用文件 　 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。 ／ 有色金属细丝拉伸试验方法 ＧＢＴ１０５７３ 　 ／ （所有部分） 高纯阴极铜化学分析方法 ＧＢＴ１３２９３ 　 ／ 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 ＧＢＴ１５０７７ 　 ／ 铜及铜合金化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 ＹＳＴ５８６ 　 　 ３ 要求 　 ３．１ 产品分类 　 ３．１．１ 型号和规格 　 铜丝的型号和规格见表 。 １ 表 １ 名 称 类 型 直径／ｍ 　　 　　 μ 铜丝 ＨＣ