Protel99SE印制电路板设计教程第6章PCB元件设计.ppt

⑸定义好焊盘间距后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-19所示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil。 ⑹定义好线宽后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-20所示的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为16。 * Protel 99 SE印制电路板设计教程 第6章 PCB元件设计 6.1 绘制元件封装的准备工作 6.2 PCB元件设计基本界面 6.3 采用设计向导方式设计元件封装 6.4 采用手工绘制方式设计元件封装 6.5 编辑元件封装 6.6 元件封装常见问题 本章小结 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过有哪些信誉好的足球投注网站引擎进行，如或等。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。 6.1 绘制元件封装的准备工作 返回 6.2 PCB元件设计基本界面 在PCB99SE中，执行菜单File→New，在出现的对话框中单击 图标 ，进入PCB元件库编辑器，并自动新建一个元件库PCBLIB1.LIB，如图6-1所示。 1.新建元件库 进入PCB元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件库的缺省文件名为PCBLIB1，库文件名可以修改。同时，在元件库中，程序已经自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件， 返回 可以用菜单Tools→Rename Component来更名。 2.元件库管理器 PCB元件库编辑器中的元件库管理器与原理图库元件管理器类似，在设计管理器中选中Browse PCBLib可以打开元件库管理器，在元件库管理器中可以对元件进行编辑操作，元件管理器如图6-2所示。 6.3 采用设计向导方式设计元件封装 6.3.1 常用的元件标准封装 Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主要有以下几类。 ⑴Resistors（电阻） 电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以 “AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图6-3所示为两种类型的电阻封装。 ⑵Diodes（二极管） 二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。 ⑶Capacitors（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。 ⑷DIP（双列直插封装） DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为DIP封装图。 ⑸SOP（双列小贴片封装） SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。 ⑹PGA（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。图6-8所示为PGA封装图。 ⑺SPGA（错列引脚栅格阵列封装） SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-9所示。 ⑻LCC（无引出脚芯片封装） LCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图6-10所示。 这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。 ⑼QUAD（方形贴片封装） QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接方便。QUAD封装包括QFG系列，如图6-11所示。 ⑽BGA（球形栅格阵列封装） BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图6-12所示。