精细间距晶圆级CSP的无铅丶锡铅装配及其可靠性.pdf

精细间距晶圆级CSP的无铅、锡铅装配及其可靠性 Li Yi (李忆), 工艺研究工程师 Peter Borgesen, 技术组合经理 PDF created with pdfFactory trial version 介绍 介绍 目的: 开发可与现行工艺接轨又是高产能的0.5/0.4mm 间距晶 圆级CSP 的印刷装配工艺. 与助焊剂浸蘸装配工艺相比较. 确定每项装配件能达到的可靠性水准. 重点针对在0.4mm 间距上 是主要开发工作需要努力的 地方. title month/year 2 PDF created with pdfFactory trial version 晶圆级封装 晶圆级封装 基本上就是大的倒装晶片 – 硅晶片上有二次布线薄膜 (在苯并环丁烯下方涂敷氮化 ) 主要课题：装配工艺及二级装配件的可靠性 – 焊膏印刷或是助焊剂浸蘸？ 印刷钢网厚度 / 助焊剂浸蘸深度 – 回流环境：空气或氮气？ – 是否需要底部灌胶充填？ 硅芯片= 3 ppm/°C 热膨胀系数: FR4印制电路板= 15 - 20 ppm/°C title month/year 3 PDF created with pdfFactory trial version 制造过程中的典型公差 制造过程中的典型公差 装配精细间距器件时的重要因素: 印刷对位偏差 – ±1 mil （99%可信度） 元器件凸焊球尺寸 （高度） – ±1.5 mil (典型值) 网板开口 （雷射切割） – 标称值±0.1 mil，但实测值-0.5/+0.3 mil 基板焊盘 – 通常较标称值小 1 个mil，系统偏移±1 mil 基板阻焊膜窗口与阻焊膜偏位 – 阻焊膜开孔尺寸±2 mil – ±3 mil 偏位@ 3 sigma title month/year 4 PDF created with pdfFactory trial version 晶圆级封装假件 晶圆级封装假件