2013年海峡两岸上海集成电路产业合作发展论坛.doc

PAGE PAGE 1 (附件)2013年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛 (附件) 论坛背景 在大陆和台湾相关单位支持下，上海市集成电路行业协会与台湾区电机电子工业同业公会等密切合作，共同举办的“海峡两岸（上海/台北）集成电路产业合作发展论坛”已成功举办两届。在两岸集成电路业界搭起深化交流，促进合作的新桥梁，其重要作用和社会经济效益正逐渐显现。 2013年对海峡两岸集成电路业界是重要的一年，但全球金融危机和经济前景仍不太明朗，集成电路产业也受到严重影响；近几年全球跨国公司兼并整合，加大研发投入，既推动产业进步，也加剧企业竞争；两岸集成电路产业发挥优势、加强合作、应对挑战、共同发展是应对之策；在ECFA框架下，加强两岸产业合作也是大势所趋、人心所向，以实现“两岸合，赢天下”。 论坛相关单位： 指导单位：国务院台湾事务办公室经济局 上海市经济和信息化委员会 上海市人民政府台湾事务办公室 上海市浦东新区经济和信息化委员会 主办单位：上海市集成电路行业协会 台湾区电机电子工业同业公会 协办单位：台湾经济部工业局智慧电子产业推动办公室 台湾半导体产业协会 国际半导体设备材料产业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 论坛时间、地点 时间：2013年3月18日（周一全天） 地点：卓美亚喜马拉雅大酒店 论坛主题 “深化合作、应对挑战、攻坚克难、共同发展” 论坛规模 论坛规模：300人（政府25人，兄弟协会25人，上海市集成电路行业协会会员单位150人，台湾企业及长三角台企50人，其它50人） 主要内容（日程另行安排） 主题演讲： “支持民间专业交流，促进两岸IC产业发展”（待定）部市领导 台湾清华大学史钦泰教授(邀请中) “两岸竞合，共克时艰，共同发展大中华的IC产业”台积电曾繁城 “向台湾同行学习，加快大陆IC产业发展”华力舒奇 交流演讲： “2013年全球及海峡两岸集成电路产业概况与预测”拓扑产业研究所 “为智能手机芯片做好代工服务”中芯国际 “海峡两岸TD-LTE智能手机芯片发展预测”台湾 联发科 “两岸合作、推动汽车电子产业快速发展”台湾 芯唐 “发展特色工艺，为汽车电子芯片本土化多做贡献”宏力/先进 “两岸携手，共同发展3DIC高端封装”日月光/长电 邀请嘉宾 工信部 苗圩部长、杨学山副部长 工信部电子信息司 丁文武司长、彭红兵副司长、任爱光处长 国台办经济局 上海市政府 主要领导 上海市台办 李文辉主任、金雷处长、杨青 上海市经信委 戴海波主任、傅新华副主任、周敏浩副主任、林晶副总工程师、周正曙处长等 上海市发改委等有关部门 浦东新区及其它各区县相关委办 中国半导体行业协会，江苏、浙江等长三角周边协会/园区 台湾区电机电子工业同业公会 台湾半导体产业协会 SEMI（中国）、SEMI（台湾） 台湾经济部工业局智慧电子产业推动办公室 台湾工研院 台湾科学园区同业公会 台湾拓扑研究所 大陆重要集成电路企业 台湾重要集成电路企业