2012年第二期简报-上海集成电路行业协会.doc

上海市集成电路行业协会简报 第118期 地址：张江碧波路500号209室 电话 传真 Email: cal@ PAGE 2 协 会 简 报 二〇一二年第二期简报（总第一百十八期） 上海市集成电路行业协会办公室编 201 内 容 提 要 政策信息 《集成电路产业“十二五”发展规划》摘录 关于国家中小企业公共技术服务示范平台适用科技开发用品进口税收政策的通知 产业动态 一月份上海集成电路产业进入传统淡季 行业活动 2011年全国集成电路产业链发展高级研修班成功举行 浦东新区科委、经信委来协会调研 协会与浦东环境保护协会交流合作 推进有关环保工作 IIC China 2012 在深圳成功举办 国内外行业动态 2011年我国集成电路产业生产情况分析 国际市场将左右2012年中国电子行业发展 探讨十二五时期中国芯片行业的发展重点 2011年全球半导体销售额增长0.4% Databeans发布2011年模拟芯片市场排名 台湾地区晶圆制造产能世界领先 台湾半导体产业今年产值估1.66万亿元（新台币） 企业动向 中芯国际：40nm ARM Cortex-A9成功流片 芯原与Google达成必威体育精装版多媒体技术合作 全球最大NOR闪存芯片企业-美国飞索收购镇江隆智半导体 Broadcom完成对NetLogic微系统公司的收购 会员喜讯 A股迎首家台资企业 环旭电子在上交所上市 新相微驱动IC芯片助力京东方 活动预告 上海市集成电路行业协会简报 第118期 地址：张江碧波路500号209室 电话 传真 Email: cal@ PAGE 11 上海市集成电路行业协会简报 第116期 地址：张江碧波路500号209室 电话 传真 Email: cal@ PAGE 2 【政策信息】 《集成电路产业“十二五”发展规划》摘录 一、“十一五”回顾 （一）产业规模持续扩大 （二）创新能力显著提升 （三）产业结构进一步优化 （四）企业实力明显增强 （五）产业聚集效应更加凸显 二、“十二五”面临的形势 （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 （二）集成电路技术演进路线越来越清晰 （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 三、指导思想、基本原则和发展目标 （一）指导思想和基本原则 坚持应用牵引。 坚持创新驱动。 坚持协调推进。 坚持引领发展。 （二）发展目标 到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。 1、主要经济指标 集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18 %，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30 % 的市场需求。 2、结构调整目标 行业结构：芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。 企业结构：培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。 区域结构：坚持合理区域布局，继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。 3、技术创新目标 芯片设计业：先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。 芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。 封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。 专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平；12英寸硅单晶和外延片实现量产，关键材料在芯片制造工艺中得到应用，并取得量产。