MMIC单片混合集成电路工艺线报告.doc

MMIC单片混合集成电路工艺线 ----微组装工艺流程 该工艺适用于微波模块/混合电路组装 一般组装工艺流程 Known Good Die Testing(外购芯片测试) 等离子清洗 管芯贴片(共晶/环氧) 管芯剪切力测试 等离子清洗 引线键合(楔压和球楔) 拉力测试 返修 等离子清洗 气密性封帽 可靠性测试 关键设备及应用 1.West Bond 键合机与贴片机 美国West Bond是全世界做T/R组件，微波器件，混合电路，光电产品最具优势的公司。它是专业研制与生产键合机、粘片机的专用工厂。用户覆盖全世界。 West Bond的手动粘片机 是微波/混合电路领域世界上最好的供应商，在微波/混合电路领域没有有力的竞争对手。 West Bond 环氧/共晶粘片机(7372E) 国内相关用户 东南大学、安徽四创等等 环氧/共晶贴片两用 独有 环氧时，有芯片旋转对位功能 有 Tool加热功能 有 加热夹具 带氮气保护功能; 与Tool加热配套使用，粘片效果很好 编程控制 微处理器控制，参数设定简便 高度可调工作台 -81；水平面可调 操作方式 X-Y-Z右手操作杆 可靠性 很好 我们的优势 这是专用设备. 非常适合相关专业领域的工艺应用, 用户反映良好。 YES公司等离子清洗机 在微波/混合电路组装中，通常考虑等离子清洗机. 因为等离子清洗， 无需有机物清洗剂， 无需化学清洗， 不会在产品表面残留杂质。 YES 500 频 率 40KHz(更先进); 损耗小 腔体材料 铝 有无电子清洗模式 良好(可防止损坏敏感器件) 腔 体 尺 寸 平板15 X 15 英 寸 显 示 英 语 控 制 PLC 控制器, 微处理器控制 模 式 多种模式可选; Active (主 动 式) RIE (反 应 离 子 式) Electron-Free无 电 子 清 洗 功 率 500w；有1000W更高功率可选 主 要 应 用 微波/混合电路, MCMs, 敏感器件, BGA 软 件 友 好 Polaris电子公司封帽机 Polaris平行封帽机 1) 技术成熟， 性价比好 2) 焊接时无打火现象 3) 焊接时的热聚效应小; 产品在焊接工序时的电性能稳定; 4) 设备的性能稳定.可靠 5) 程序设定简洁，操作简便 奥泰公司推荐设备与设备主要技术指标 1. Semiprobe手动微波探针台 用途：与微波网络分析仪配套，测量芯片的电性能参数； 或与直流测试仪连接， 测试I-V/C-V参数。 主要技术性能指标(以微波芯片为例) a. 适用高于40Ghz频段信号测试 b. 主要用于半导体晶园及芯片的参数测试，模型建立，产品设计及功能检测。 c. 具备设备升级功能：可升级配备高温承片台等 推荐型号：M6 HF 手动微波探针台 2. 管芯粘接 1) 用途：用于芯片与电路基板的功能粘接. 有共晶与环氧树脂粘接两种方式 共晶粘片: 7367E: 镊子型共晶粘接---------如果芯片表面不能触碰。//有此特殊应用需求时再沟通 7374E: 梁式引线共晶粘接---主要用于微波二极管带梁式引线的粘接。//有此特殊应用需求时再沟通。 2) 主要技术性能指标 7372E手动贴片机 0.625英寸高度可调操作平台；水平面可微调 整机ESD防静电保护 操作平台尺寸 12 x 12 英寸 微处理器控制, 液晶显示 机械摩擦共晶方式, 摩擦速度﹑行程和次数可编程 双头，共晶、环氧共机实现；两个头运动方式：直上直下 环氧时，可调整并旋转360度芯片对位 SST3130真空共晶炉 多用途：共晶管芯贴片; MMIC贴装(单片集成); 盖板封帽 标准工作温度：500℃; 选项：最高可达: 1000℃ 加热区域: 190mm*114mm. 最小真空度: 可达50mTor 最高气压：≥60psi; 气压可连续曲线编程 盖板封帽 多芯片共晶粘接。 如果是大模块共晶粘接、或产量较大可采用型号SST5100. PC计算机控制，可编辑、储存程序 温度范围：最大到500度 有效工艺加热面积：≥300mm×300mm 具有工艺观察视窗 最小真空度: 无额外加装装置时，可到50mtor 腔体内最大气压：可达40psi 工作气体：一路氮气，另一路可选氩气等工艺气体 气压、温度可连续编程控制并曲线显示、真空可编程控制且实时显示 腔体高度：炉子盖板内顶部到加热平板距离大于10cm 3. 管芯剪切力测试仪 1) 用途：检测芯片与电路基板粘接的牢固程度. Royce650拉力/剪切力测试两用机 2)