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电装工艺工作任重道远
陈正浩
中国电子科技集团公司第十研究所
序言
本文是2010年笔者为CETC所作的《现代电子装联工艺管理模式顶层策划》其中的一部分,
其中部分内容2008年已经在CETC组织的《电装工艺管理与实践》培训班上进行演讲。
电装工艺(电子装联技术)是一个系统工程,笔者在“用创新精神做好电装工艺工作”一文
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