SMD元器件常见包装方式及封装形式.pdf

SMD 元件包装和封装形式 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。 从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高 密度的发展。 1.1 元件的包装和封装 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。 包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。