2018-2019全国大学生集成电路创新创业大赛.PDF

第三届 （2018-2019 ）全国大学生集成电路 创新创业大赛 大赛组委会 目录 1 2019年赛事介绍 2 大赛同期活动介绍 n 汇聚中国集成电路产业最具潜力的未来人才 n 国际国内顶尖企业深度参与，多个企业杯赛 n 集成电路人才论坛，大学生论坛等丰富活动 n 智芯课堂，芯人类平台为产学提供持续服务 集成电路两项全国赛事之一 工业和信息化部人才交流中心主办 发现支持创新项 目 面向创新企业 ／团队 • 集成电路产学领域重要 赛事和人才平台； • 产业需求导向，引领学 校培养方向； • 覆盖全国的集成电路创 • 大赛平台全面支撑高校 面向教育领域 （本 ／研 ） 新盛事； 创新和人才培养； • 行业需求和资源深入介 发现培养创新人才 入创新项目； • 大赛平台全面支撑创新 项目，对接创业资源； 北京智芯国信科技有限公司运营 参赛院校覆盖全国 ，130+所高校 ，900+参赛队 ，3000+学子 ，给 参赛师生提供了充分交流学习的全国性平台 全国26所示范性微电子学院 全国百所开展集成电路专业的高校 全国七大赛区 ，遍及集成电路教学和产业聚集区 九大杯赛 ，行业知名企业引导赛题方向 ，给参赛学生完整 项 目实训经历 ，提升学生技术能力和实战经验 产学深度结合 集成电路全流程设计平台 创新实践杯 赛事培训，专家答疑，技术助理协助，论坛讨论，企业设计平台支撑，后续流片 大赛提供全方位技术支持，帮助参赛学生实现实训和参赛双重目标 杯赛覆盖集成电路设计和应用各个方向和领域 IEEE杯 ：面向4G/ 5G通信的高能效CMOS功率放大器设计 参赛要求 ：本科生组/无限制组 本赛题是5G通信CMOS射频前端电路系列设计之三 （前二题分别是2017年的宽 带LNA设计与2018年的覆盖28/39GHz的PLL设计 ），主题是采用包络跟踪 （Envelope Tracking ）电路程式的射频功率放大器 （PA ）设计 ，强调的性能 指标为满足一定的射频信号功率输出条件下 ，尽可能地提高能量转换效率 （PAE ： power added efficiency ） 紫光展锐杯 ：快速锁定Fractional PLL设计 参赛要求 ：本科生组/无限制组 杯赛覆盖集成电路设计和应用各个方向和领域 ARM杯 ：Arm 片上系统设计挑战赛 参赛要求 ：本科生组/无限制组