焊接时不可用甩烙铁的方式来清除烙铁头上的锡珠锡渣-铝助焊剂.ppt

* 石群飞 焊 锡 專 技 訓 練 教 材 一：焊锡的基本常识及各材料介紹 二：焊锡作业原則 三：IS014000焊锡注意事項 目 錄 概 要 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加熱而使A.B二金屬接合并達到導電的目的。 二金屬間的接合力即靠焊锡與金屬表面所產生的合金層. 第一章 焊锡基本常识及材料介紹 一.焊锡原理 烙铁最主要是由發熱體，烙铁头，把手，電源線，控溫器等組合而成，如下圖所示: 二. 焊锡使用工具及材料 1. 烙铁 1.1)烙铁的主要組成部分 　　焊锡使用工具主要有:烙铁、 鑷子、 鋼丝球、壓縮海綿、定位治具、 毛刷、 焊油瓶、 抽風管等。 电源及 温控指示灯 温度调整旋鈕 压缩海绵 烙铁手柄 参数设定区 烙铁支架 烙铁头 出锡管 1.2. 烙铁头 烙铁头的種類可分為:尖細的烙铁头和扁平的烙铁头.如下圖所示 1.2.1)烙铁头的分類 1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.溫控器:控制,調節烙铁溫度; 2.烙铁头:用于傳熱及熔解锡丝完成焊接; 3.壓縮海綿:用于清洁烙铁头上的焊油及殘锡; 1.3.烙铁头的使用及保養 1.休息前及新烙铁头使用前先清洁並加锡於烙铁头上,以防止 氧化及腐蝕,並可加長烙铁头的壽命. 2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊點. 3.海棉保持潮濕,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣. 4.工作區域保持清洁. 5.每天需对烙铁溫度进行测量,以防高溫是否導致損壞半導體及表面零件. 6.焊锡殘留在烙铁头上時,不可用敲烙铁的方式來去除焊锡,否則 會造成陶瓷破裂, 漏電,溫度變化…等問題. 7.烙铁故障後.修理完畢時一定要測量溫度接地電阻及漏電量是否符 合規定,符合規定才可使用. 2. 锡丝 2.1 )锡丝的分類 按成份不同可分為：有鉛锡丝和無鉛锡丝 有鉛锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的鉛 無鉛锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的銀.0.5%的銅 有鉛锡丝 焊接溫度為：260±15℃ 無鉛锡丝 焊接溫度為：330±20℃ 無鉛锡丝 有鉛锡丝 3.1 ).助焊劑的分類 助焊劑分為： 油性助焊劑：可溶於有機溶劑的助焊劑 水性助焊劑：可溶於水的助焊劑 免洗助焊劑：含少量松香和非鹵化合物的非清洗助焊劑 3. 助焊剂 3.1.1 )油性助焊劑 大部份可溶於有機溶劑的助焊劑是以取自松樹的天然松香為主。 R (樹脂): 助焊劑是不含任何活化劑的純松香,可溶 於異丙醇或乙醇. RMA(弱活性松香): 助焊劑是添加少量的活化劑. 　　　　　　 RA(活性松香): 助焊劑與RMA類似,但活性較強. 　　　　 3.1.2 )水性助焊劑 較具環保. 這一類的助焊劑提供了較高的助焊能力 但所殘留的殘留物也較具腐蝕性. 須要有較長的預熱環境,以避免因水溶性 助焊劑未烤乾而于焊锡中產生噴濺(锡珠) 3.1.3 ).免洗助焊劑 這種特性的助焊劑提高了潤焊及保護銅锡結合面能力 焊锡殘渣最少且焊锡光滑. 可以以泡沫,波浪,噴霧等形式使用 3.2 ).助焊劑的作用　 　1. 清除焊接金屬表面的氧化物﹒-------清除污物 2. 在焊接物表面形成液態的保護膜﹐隔离高溫 時四周的空气﹐防止金屬面的再氧化﹒------防止氧化 3. 降低焊锡表面張力，增加流動性.-------增加銲锡流動性 4. 焊接的瞬間可以讓熔融狀的焊锡取代，順利完成焊接﹒ -----快速焊接 第二章 焊锡作业原則 操作步驟 1.擦拭烙铁头﹐作业准備﹒ 2.烙铁头与被焊物接触﹒ 3.熔解锡丝﹒ 4.移走锡丝﹒ 5.移走烙铁﹒ 1.1焊锡五步法 1.2焊锡類型 1.PCB板与灯芯焊接 2.线材与灯芯平行 搭焊接 3.线材与灯芯十字搭焊 4.彎勾型焊接 5.繞圈型焊接 1.3 操作步驟圖示（PC Board焊接方式） 1：锡洞 產生之原因：焊墊氧化，燈芯氧化，烙铁溫度過低 改善對策：PCB板為真空包裝，焊接時不可備太多料，PCB板工站 戴手套作业以免銅鉑氧化；對於燈芯氧化需進行鍍锡後再進行焊 接，烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內 1.4 A：焊點不良類型（PCB板焊接） 2：露銅 產生之原因：焊墊氧化流锡慢，烙铁溫度過低，回锡過快 改善對策： P