伍光涌20140240106《LED封装实训》报告.docVIP

. . 佛 山 科 学 技 术 学 院 《LED封装实训》报告 专 业 光源与照明 姓 名伍光湧 成 绩 班 级 2014 学 号20140240106 日 期2016.07.02 一、目的 1、学习LED封装原理，了解LED封装的基本步骤以及注意事项 2、进行 LED封装 原理与方案 LED封装的基本原理： 1、前期准备：通过扩晶器，准备好实验要用的晶体芯片；在点胶注射器上点上适当的银胶。 2、在显微镜下把支架上的固晶区域的中间部分点上适量的银胶，然后点晶，把芯片在显微镜下点在固晶区域中部的银胶上。 3、点胶结束后把支架放在专业烤箱上烘烤，是的芯片固定在固晶区域；烘烤结束，等支架降温，然后焊丝。焊丝后对成品芯片通电检测。 三、步骤 1、扩晶-- （1）、打开扩晶机电源开关. 、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃. 、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上. 、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下. 、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位. （6）、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.扩晶完成 2、点银胶-- （1）、准备银胶，把已经解冻的银胶点在点胶注射器上。 （2）、将载体夹具放在显微镜下，调节焦距知道可以清楚看到夹具上的固晶区域。 （3）、调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准. （4）、把点胶注射器放在显微镜下，用点胶针头将银胶点到支架中固晶区域(碗部)中心。 轻踩点胶机踏板，使固晶区域有银胶，把夹具全部固晶区域按第四部操作。 用显微镜观察，银胶在固晶区域的中部，银胶量不能过多，并且银胶不能在固晶区域的壁上有残留、 3、固晶- - （1）、扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右. （2）、.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰. (3)、.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座. （4）、.调节照明灯至自我感觉良好. （5）、固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面. （6）、固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部. （7）、固晶顺序为:从上到下,从左到右. （8）、依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正. （9）、固晶的晶片要贴近在杯底不能悬浮上银胶上，银胶不能粘在晶片或者支架上。 4、烘烤-- （1）、将经过固晶的支架放在烤箱里面，调节到一定温度。 (2)、烘烤材料时要根据不同材料去选定相对应的颜色、烤箱去进行烘烤。 （3）、烤箱温度一般在正负3度公差左右为常公差。 六、注意事项 （4）、 产品短烤125度±3度，60分钟； （5）、￠产品长烤125度±3度，6小时；5￠产品长烤125度±3度，8小时 。 （6）、 注意烘烤时间不能过长而缩短，导致品质不良现象。 焊丝-- （1）、开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长）调。 （2）、取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。 （3）、每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。 （4）、按工艺按规范全检，不合格退回返工，补焊时剩余的金线扯掉。 （5）、按品质文件规定检测焊丝拉力，不合格者要调机。 测试-- 将经过焊丝 的成品通电，观察灯的明暗情况。 结果分析 如上图，是固晶后的小功率和大功率芯片成品 上图是小功率和大功率焊丝结果图。 LED芯片在封装之前的测试发光图