电镀工艺学 教学课件 ppt 作者 冯立明 王玥 主编电镀工艺学-4.pptVIP

* * 2.4 电镀的阳极(anode)过程 2.4.1阳极的作用及分类： 可溶性阳极：Zn、Cu、Ni 分类 不溶性阳极：Pb、Pb-Sn、Pb-Sb 低碳钢板、钛板 与阴极构成导电体系； 作用 维持镀液离子平衡； 象形阳极使电流均匀分布； 利用阳极控制电镀质量。 恒电位阳极极化曲线 2.4.2阳极过程 正常溶解区，阳极 表面处于活化状态 临界钝化 过渡钝化区，阳极金属表面由活化态转变为钝态； 稳定钝化区 超钝化区 1.钝化类型：化学钝化 （临界钝化浓度，氧化剂） 电化学钝化（临界钝化电位，阳极极化） 2.4.3钝化(passivation) 2.解除钝化方法：加热、通入还原性气体、 阴极极化、 加入某些活性离子、 改变溶液pH等 2.4.4影响电镀中阳极过程的主要因素 金属本性的影响 2. 溶液组成的影响 络合剂 提高阴极极化，改善镀层质量； 保证阳极能正常溶解； 游离络合剂、辅助络合剂 活性离子 1－含氯化钠； 2－不含氯化钠 镀镍溶液中镍阳极极化曲线 2.4.4影响电镀中阳极过程的主要因素 解释： 1)Cl-能与金属形成氯化物或氯的吸附层，排挤 氧原子吸附层，故使钝态消除； 2) Cl-与氧化物薄膜作用形成可溶性化合物； 3) Cl-为膜内杂质组分，改善膜的离子导电性能 和电子导电性能, 使金属 溶解速度加快。 Cl-可防止阳极钝化，还可使已钝化的电极活化。 氧化剂 如K2Cr2O7、KMnO4、 K2CrO4、AgNO3及O2 有机SAA 作用：改善镀层性能； 有的SAA对金属的阳极溶解起阻化作用。 解释阻化作用： 吸附改变双电层结构，提高阳极反应活化能。 吸附层妨碍离子自由转入溶液，阳极溶解受阻。 2.4.4影响电镀中阳极过程的主要因素 溶液pH值 金属在中性液中一般较易钝化，在碱性溶液、强 酸性溶液中，不易钝化。 *不能因此认为阳极反应生成难溶性产物就一定导致钝化， 2.4.4影响电镀中阳极过程的主要因素 例：在液相反应中生成的疏松沉淀物，不能对阳极过程起明显的阻化作用。 *