电镀工艺学 教学课件 ppt 作者 冯立明 王玥 主编电镀工艺学-11.ppt

4.2 电镀镍 炔醇+环氧乙烷（环氧氯丙烷、环氧丙烷） 光亮镀镍中易出现的故障 光亮剂比例失调 光亮剂添加原则：少加勤加 比例得当 温度，电流密度及搅拌 pH值 双层镀镍 光亮镀镍层状结构，半高亮镀镍柱状结构 一般耐蚀，镀层总厚度不得低于25微米。 美观、耐蚀、耐磨、耐冲击车辆零件，镀层厚度应达40微米。 双层镍电位差在120mv以上，效果显著。电位差取决于半光亮镍含硫量。 保证两层的结合力，不加水洗。 黑镍配方： 硫酸镍：90~120g/L 硫酸锌：40~60g/L 硫酸铵：20~30g/L（导电、硬化） 硫氰酸铵：25~35g/L（黑化剂） 硼酸： 25~35g/L pH: 5~6 温度：30~35 Dk:0.1~0.3A/dm2 4.2.6不合格镍层的退除 钢铁基体上镍镀层的退除 硝酸铵 80-150g/L 温度 30-50℃ 阳极电流密度 10-15A/dm2 铜基体上镍镀层的退除 盐酸 40-90g/L 氯化钠 5-15g/L 温度 30-50℃ 阳极电流密度 10-15A/dm2 占总厚度60~80% 总厚度 25～40μm 硫含量0.04~0.05% 1μm 低于或等于总厚度的10%。 硫含量在0.1~0.2% 总厚度的20% 总厚度的50%,硫含量低于0.005% ◆腐蚀分散型 镍封闭（厚度0.5~1μm，t＝3~5min） 　光亮镍＋0.01~0.5μm的非金属硬质不溶物， 通过搅拌使微粒与镍离子共同沉积，并均匀 分布在镀层组织中，在制品表面形成由金属 和非金属固体微粒组成的致密镀层。 机理：减小应力腐蚀，分散腐蚀电流。 氧化硅、氧化铝、碳化硅及医用硫酸钡等 例如：Fe/Cu/Ni半光亮/Ni光亮/镍封/Cr mp 镍封闭（复合镀镍） ◆腐蚀分散型 高应力镍（厚度1～2μm） 　应力大皲裂产生裂纹。 其上为微裂纹铬 500~2000个裂纹/cm2。 机理：分散腐蚀电流。 例如：Fe/Cu/Ni半光亮/Ni光亮/高应力镍/Cr mc ASTM标准： B456；B604 ；ISO1456（Al）； (American Society for Testing and Matericals) 非常恶劣(广义）: Fe/Ni 35d Cr mc NO.SC5 Pl/Cu 15a Ni 30d Cr mc 非常恶劣： Al/Ni 50d Cr r；Fe/Ni40d Cr r NO.SC4 Fe/Ni30d Cr r ； Al/Ni 35d Cr mp 微裂纹铬 500~2000个/cm2 微孔铬 10000个/cm2 对基体进行长时间保护的腐蚀环境； 如汽车外部零件、自压痕、刮痕和磨蚀的可能破坏。 基体暴露在腐蚀环境；自压痕、刮痕和磨蚀的可能破坏。 恶劣:Fe/Ni 30d Cr r；Fe/Ni25d Cr mp Al/Ni 30d Cr r Al/Ni 25d Cr mp Pl/Cu 15a Ni 25d Cr r 中度:Fe/Ni 20b Cr r Al/Ni 20b Cr r Pl/Cu15a Ni10b Cr mc 轻度:Fe、Al/Ni10b Cr r Pl/Cu 15a Ni 7b Cr r 暴露在雨水、露滴、强清洁剂、盐溶液或偶尔湿润的环境。 如：门廊、地上使用的器械、自行车、手推车、医院的设备所处的环境。 NO.SC3 NO.SC2 NO.SC1 暴露在室内可能发生潮气凝结的地方。 如厨房和浴室 室内温和、干燥的气氛下最小磨损的膜层。 严酷腐蚀,耐磨中等腐蚀,耐磨轻微腐蚀,耐磨 20105 铜 Cu/EP·Ni20Cu/EP·Ni10Cu/EP·Ni5 严酷腐蚀,耐磨中等腐蚀,耐磨轻微腐蚀,耐磨 302010 钢，铁 EP·Ni30EP·Ni20EP·Ni10 使用条件 镀层厚度μm 基体金属 标记 ※双性电极现象(bipolar electrode ) 阴阳两极反应同时并存于同一金属上的现象。 阳极 阴极 借道通过 双性电极现象弊端 带电入槽 入槽前，减小电流 材质？ 镀镍槽中的不锈钢加热管 双性电极现象弊端 镀铬槽中的铅衬底 双性电极现象