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. PAGE . 材料科学基础试题及答案 一、出题形式一：填空类 1．在立方系中，晶面族{123}中有 24 组平面，晶面族{100}中有 3 组平面。 2．获得高能量的原子离开原来的平衡位置，进入其它空位或迁移至晶界或表面，形成 肖脱基 空位。如果离位原子进入晶体间隙，形成 费仑克尔 空位。 3．点缺陷的类型分为 空位 和间隙原子；当相遇时两者都消失，这一过程称为 复合或湮灭 。 4．刃型位错的柏氏矢量b与位错线t互相 垂直 ，刃型位错移动的方向与b方向 一致 。螺型位错的移动方向与柏氏矢量b 垂直 ，螺型位错的柏氏矢量b方向与位错线t的方向 平行 。 5．由于界面能的存在，当晶体中存在能降低界面能的异类原子时，这些原子将向境界偏聚，这种现象叫 内吸附 。 6．均匀形核必须具备的条件是：1.必须过冷；2. 必须具备与一定多冷度相适应的 能量起伏 和 结构起伏 。 7．面心立方结构的滑移面是{111}，共有 4 组，每组滑移面上包含 3 个滑移方向，共有 12 个滑移系。 8．由于 晶界阻滞 效应及 取向差 效应，使多晶体的变形抗力比单晶体大，其中， 取向差 效应是多晶体加工硬化更主要的原因。 9．滑移面应是面间距最 大的密排 面，滑移方向是原子最 密排 方向。 10．金属塑性变形时，外力所作的功除了转化为热量之外，还有一小部分被保留在金属内部，表现为 残余应力 。 11．金属的热变形是指金属材料在再结晶温度以上的加工变形，在此过程中，金属内部同时进行着加工硬化和 回复再结晶 软化两个过程。 12. 扩散的驱动力是 化学位梯度 ；再结晶的驱动力为 冷变形所产生的储存能的释放 ；再结晶后晶粒的长大的驱动力是： 晶粒长大前后的界面能差 ，纯金属结晶的驱动力是 温度梯度 。 13. 晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫 短路扩散 。 14. 回复的初始阶段回复机制以 空位迁移 为主，后期以 位错攀移 为主。 15．材料的结合方式有共价键 、 离子键 、 金属键 和范德华力四种化学键结合方式。 21．细化铸件晶粒的方法有：1、 提高过冷度 2、 变质处理 3、 振动、搅拌 。 22．金属液态结构特点是 近程有序 ，此结构原子团称为 晶胚 。 23．材料中质点的扩散机制主要有 间隙扩散机制 和 置换扩散机制 两种。 24. 在过冷度不很大时，形核率主要受形核功因子的控制，当过冷度非常大时，形核率主要受 扩散因子 的控制。 1． 柏氏矢量与回路起点选择无关，但与柏氏回路的具体路径，大小有关。 （ × ） 2．对称倾侧晶界中同号位错垂直排列，刃型位错产生的压应力场与拉应力场可互相抵消，不产生长程应力场，其能量很低。 （ √ ） 3．非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。 （ × ） 4．在粗糙界面和负温度梯度下易生长形成树枝状晶体。 （ √ ） 5．虽然体心立方金属滑移系多于面心立方，但面心立方金属的可塑性好。 （ × ） 6．作用于位错的力只是一种组态力，它不代表位错附近原子实际所受到的力。（ √ ） 7．回复不能使金属性能恢复到冷变形前的水平。 （ √ ） 8．超塑性不靠滑移进行，而是由晶界的滑动和晶粒的转动所致。 （ √ ） 9．扩散是物质内部由于热运动导致原子或分子定向迁移的过程。 （ √ ） 10．如果固体中不存在扩散流，则说明原子没有扩散 。 （ × ） 11．几何结晶学通过几何学的方法把晶体材料中的质点抽象出来并设想为结点，通过空间格子构造的概念来描述晶体的结构。 （ √ ） 12．孪晶关系指相邻两晶粒或一个晶粒内部相邻两部分沿一个公共晶面（孪晶界）构成镜面对称的位向关系。 （ √ ） 一、出题形式一：名词解释，如： 1．滑移系：一个滑移面(面距最大的密排面)与其面上的一个滑移方向（原子的最密排方向）组合。 2．显微结构：在显