化学沉银工艺.doc

化学沉银工艺产品实现总结报告 编号：200503 版本：A 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 5 页 化学沉银工艺 产品实现总结报告 编 号： 编 制： 编制日期： 审 核： 审核日期： 批 准： 批发日期： 化学沉银工艺产品实现总结报告 一、前言： 为了满足有化学沉银表面处理要求客户的需要，现在对有此工艺制程的加工商进行全面评估，以便寻找一家符合我司沉银工艺需求的外发加工商。 二、主要评估步骤（详细评估内容详见《化学沉银工艺评估方案》） 沉银加工商的制程评估 主要对该加工商沉银生产设备及工艺流程进行初步评估，包括流程设计、做板能力（最大尺寸、孔径比及板厚）及稳定性评估。 产品质量评估 A、主要是该制程所生产之产品的品质物理及化学性能是否符合客户各项标准，包括外观检查、焊锡性测试； B、测试沉银工艺对铜面及阻焊面的影响。 油墨与沉银药水的搭配：评估各类型油墨（阻焊油墨及字符油墨）和沉银药水搭配的协调性。 三、初步评估过程及结果 2005年3月2日，我们评估小组（采购、品质、ISO办及工艺）对第一家沉银加工 商深圳市金辉展电子有限公司的沉银线进行初步的评估和产品的相关测试，该公司的沉 银加工产品符合要求，现在将具体内容记录以下。 四、合格加工商评估结果 1、深圳市金辉展电子有限公司简介： 该公司主要经营化学沉银、抗氧化（OSP）、镀金手指以及化学沉镍金加工，该公司 的化学沉银采用韩国YMT IS420A.B的沉银药水；目前该公司沉银加工的客户有邦基富 士康等公司。 2、垂直沉银工艺流程评估 前处理 上料 脱脂 市水洗 热水洗 市水洗 微蚀 纯水洗*3 预浸 化银 纯水洗*2 热水洗 下料 后处理 IPQC检查 包装 备注：A、前处理：水平线（主要流程有酸洗、幼磨、水洗和烘干）； B、后处理：水平线（主要流程有水洗和烘干）； C、垂直沉银线为单臂天车手动控制。 主要参数： 序号 流程 建浴成分 参数控制 生产时间 1 脱脂 浓度：100ml±20ml/L； 温度：35±5℃； 循环压力：≤0.9kgf/cm2； 3-5分钟 2 微蚀 H2SO4：4.0±1.0%； SPS：100±20g/L； 微蚀速率：30-80U＂； Cu2+：≤30g/L 循环压力：≤0.9kgf/cm2； 30-90S； 3 预浸 HNO3：0.3±0.1N； 整合剂:0.015±0.005M； 温度：30±5℃； 循环压力：≤0.9kgf/cm2； Cu2+：＜1000mg/L； 30-90S； 4 沉银 HNO3：0.5±0.1N； 整合剂:0.03±0.01M； Ag：2.0±0.5g/L； 温度：55±5℃； 循环压力：≤0.9kgf/cm2 Cu2+：＜3000mg/L； 5-10分钟； 5 纯水洗 纯水 电导率：1＂＜500us/cm 2＂＜200us/cm 3-5分钟 6 热水洗 纯水 电导率：＜30us/cm 30-90S； D、辅助工具： 主要采用挂篮（铁氟龙材质）和串珠仔两种挂板方式。 小结：从以上评估可以看出，深圳市金辉展电子有限公司的沉银工艺流程设计符合我司产品加工的基本要求。 3、制程能力评估： 做板能力评估： 拼板尺寸：100MM*100MM（Min）、22＂*22＂（L*H）（Max）;； 基板厚度：1.0-5.0MM; 厚 径 比:1：10（最小孔径为0.25MM）； 银 厚:0.1-0.3um。 产能评估：该线每月可以生产2万M2； 小结：该线做板能力符合我司产品要求。 产品质量评估 方法：用8W0060AGA0（报废板2PNL）及6V023002A1（报废板6PCS）完成阻焊后按照该线生产控制参数进行生产，然后返回我司做相关的测试。 备注：板厚2.42MM、孔径￠0.30MM、开料尺寸16＂*21＂ 测试结果： 外光检查：两面PAD位的银颜色均匀、银白色、无色差；线路上的阻焊未发现有 掉阻焊现象； 银厚测量：现场用X-RAY测量5点，银厚范围均在11.3-11.5u＂， IPC银厚标准：4-12 u＂ 焊锡性测试：用265±5℃*3-5S漂锡1次，BGA等PAD位上锡饱满； 铜厚测试：经过沉银之板，切片结果显示，孔铜的厚度在25um与沉银之前的厚度相差不大； 油墨和沉银药水的搭配协调性测试： 经过漂锡后之板，用3M胶带测试，未发现掉油现象，说明南亚LP-2G/75D油墨和LSM-3000N SGM-4绿色哑光油与韩国YMT IS420A.B的沉银药水搭配协