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半导体清洗设备介绍 （内部学习资料） 第八研究室 2008.10 半导体清洗设备介绍 名词： 清洗槽 化学槽 恒温槽 预热槽 石英槽 腐蚀槽 QDR槽 超声槽 兆声槽 冷凝盖 在线加热 晶舟 承载器 花篮 传递盒 半导体清洗设备介绍 半导体清洗设备介绍 半导体清洗设备介绍 设备构造 设备构造 设备构造 设备构造 设备构造 硅片清洗液 序号 名称 配方 工作温度 作用 1 SPM清洗 H2SO4:H2O2=4:1 110C -130C 去除光阻、颗粒及金属离子 2 SC-1清洗 NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5 70C-90C 去除有机污(APM)物、颗粒 及金属离子 3 SC-2清洗 HCL:H2O2:H2O=1:1:6 70C-90C 去除有机污染(HPM )物、 颗粒及金属离子 4 DIO3清洗 O3:H2O 低温下 去除有机污染物、颗粒及 金属离子 5 DHF清洗 HF（1%） 22℃ 去除氧化物、金属以及深度腐蚀 6 SOM清洗 H2SO4:O3=4:1 110C -130C 去除光阻、颗粒及金属离子 硅片的腐蚀（蚀刻） 序号 名称 工作温度 作用 1 BHF HF:NH4OH:H2O 22℃ 二氧化硅蚀刻 2 BOE HF:NH4F:/1:200~400 22℃ 二氧化硅蚀刻 3 ACID Etch HNO3/CH3COOH/H2O (1:1:20) 常温 铜（Cu）（用于 多晶硅的蚀刻） 4 Organic acids NH4OH/H2O, H3PO4/H2O2 常温 GaAs蚀刻（用于
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