半导体-封装制程及其设备介绍.ppt

Plasma Clean – March AP1000 Key Technology: 1. Argon Condition, No oxidation. 2. Vacuum Pump dust collector. 3. Clean Level : blob Test Angle 8 Degree. Plasma PCB Substrate Die + + + + + + + + + + + + + Electrode + Ar Well Cleaned with Plasma ? 8 o Chip Ar Ar No Clean (Organic Contamination) Well Cleaned with Plasma ? ? 80 o ? 8 o Organic Contamination vs Contact Angle Water Drop Chip Chip Mold(模塑) To mold strip with plastic compound then protect the chip to prevent from damaged --塑封元件的线路，以保护元件免受外力损坏，同时加强元件的物理特性,便于使用.在模塑前要经过等离子清洗(Pre-Mold Plasma Clean),以确保模塑质量.在模塑后要经过模塑后固化(Post Mold Cure),以固化模塑料. 塑封 (Molding) Molding设备 A TOWA YPS Y-Series B ASA OMEGA 3.8 机器上指示灯的说明： 1、绿灯——机器处于正常工作状态； 2、黄灯——机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机； 3、红灯——机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。 机器结构了解——正面 指示灯 主机 Tablet 压机 人机界面 紧急停机按钮 机器结构了解——背面 CULL BOX—— 用来装切下来的料饼； OUT MG ——用来装封装好的L/F； 配电柜——用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVO PACK。 CULL BOX OUT MG 配电柜 紧急停机按钮 塑封 (Molding) 2. Molding相关材料 A Compound 塑封胶 B Mold Chase 塑封模具 模具介绍： 型腔 注塑孔 胶道 模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，以免对模具表面产生损伤。严禁使用钨钢笔、cull等非铜材料硬质工具清洁模具。 塑封 (Molding) 3. Molding辅助设备 A X-RAY X 射线照射机 ---用于Mold 后对于产品的检查 B Plasma 清洗机 -- 作用原理和WB 前的相同； Thanks for watching and listening * Generally, the inorganic materials are difficult removed by plasma process unless it is very thin (few molecules levels). Organic contaminants can be removed by plasma process unless it is gross contaminants. 晶 圓 切 割 (Dicing) Dicing 相关工艺 A Die Chipping 芯片崩角 B Die Corrosive 芯片腐蚀 C Die Flying 芯片飞片 Wmax , Wmin , Lmax , DDY ,DY 規格— DY 0.008mm Wmax 0.070mm Wmin 0.8*刀厚 Lmax 0.035 ??????? 切割時之轉速予切速: a.?????? 轉速 : 指的是切割刀自身的轉速 b.????? 切速: 指的是Wafer移動速度. 主軸轉速: S1230: 30000~45000 RPM S1440: 30000~45000 RPM 27HEED: 35000~45000 RPM 27HCCD: 35000~45000 RPM 27HDDC: 35000~45000 RPM 晶 圓 切 割 (Dicing) 3.Dicing 相关材料 A Tape B Saw BLADE 切割刀 C DI 去离子水、RO 纯水 切割刀的規格 規格就包括 刀刃長度、刀刃寬度、鑽石顆粒大小 、濃度及Nickel bond hardness 軟硬度的選擇 P4 Saw blad