表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD).pptVIP

表面组装用粘结剂 分类: 导电型, 不导电型 热固化型, UV/热固化型 三. 清洗剂 作用: 去除表面焊剂剩余物和其它杂质 分类: 疏水溶剂 亲水溶剂 疏水—亲水混合物组成的共沸点溶剂 SMT对清洗剂的要求: 稳定 适当的物理性能 无色 经济 §5.5.3 表面组装技术(SMT) 一. 焊膏和粘结剂的涂敷技术 1. 焊膏涂敷技术 丝网印刷 丝网印刷过程 丝网印刷中存在的问题和解决办法 模板印刷 网板印刷与模板印刷的比较 2. 粘接剂涂敷技术 分配器点涂技术 针式转印技术 元器件上涂敷 二. 贴装技术 手工贴装(用于样品的贴装和试生产) 自动贴装 表面贴装机的选择原则 精度:决定能贴装元器件的种类和适用领域 速度:决定生产效率和能力 适应性:能贴装元器件的类型和满足不同贴装要求的电路组装置的能力 三. 焊接技术 波峰焊：利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的印刷电路板接触，使熔融焊料不断供给电路板和表面贴装元器件而进行的一种焊接技术；(插装与III型SMT, II型) 再流焊：预先在电路板的焊接部位施放适量的和适当形式的焊料，贴放表面组装元器件并经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动以达到焊接目的的一种焊接技术。(I型或II型) 两种焊接方法的比较： 1. 波峰焊技术 传统波峰焊的问题 波峰焊接工艺 2. 再流焊接工艺 工艺I 工艺II 3. 混合组件的一步焊接法 对II型SMT件,在同一台设备完成波峰焊和再流焊 4. 双面SMT组件的一步焊接法 对全表面组装件,步骤如下: 丝网印刷焊膏 涂布粘合剂 贴装元器件 翻转 丝网印刷焊膏 再流焊 特点: 省去一道焊接清洗步骤,成本低,不省时 两面同时再流焊 三. 清洗技术 四. 检测技术 第五章 思考题 何谓表面组装技术? 表面组装技术与HIC有何关系？ 表面组装技术经历了哪三个发展阶段？各有何特点？ 表面组装技术由哪四个部分组成？有哪几类表面组装件？ 试分析表面组装技术的优缺点． 何谓COB技术？何谓MAT技术？MAT技术的两大支柱是什么？ 6．有哪几种封装型半导体器件？ 8．对于芯片组装器件来说，有哪几种焊接组装方式？试比较它们的优缺点． 9．简述TAB和MBB的工艺流程． 10．比较片式表面波滤波器与普通表面波滤波器的异、同点 单面混合组装 双面混合组装I 双面混合组装II 全表面混合组装 §5.5.1 表面组装电路基板 一.概述 二. Tg和CTE 对于含聚合物基板： Tg以下: 较硬； Tg以上: 较软，较大热膨胀导致基板变形，焊点开裂 测试方法：热分析方法 热物性方法 DSC 200 F3 Maia Sample masses: ~13.78 mg Crucible: Al, pierced lid Atmosphere: N2, 20 ml/min Heating rate: 10 K/min -100.0 -50.0 0.0 50.0 100.0 150.0 Temperature /°C -0.05 0 0.05 0.10 0.15 0.20 DSC /(mW/mg) Sample: ABS (Acrylnitrile-Butadiene-Styrene) Onset: Mid: End: Delta Cp*: 105 .1 °C 109 .6 °C 114 .1 °C 0 .276 J/(g*K) Onset: Mid: End: Delta Cp*: 121 .1 °C 125 .5 °C 129 .9 °C 0 .047 J/(g*K) Onset: Mid: End: Delta Cp*: -84 .8 °C -80 .2 °C -75 .7 °C 0 .089 J/(g*K) ? exo 聚丁二烯 玻璃化 聚苯乙烯玻璃化 聚丙烯腈玻璃化 ABS 的玻璃化转变 CTE: 重要的选择依据 三.表面组装用基板 1. 陶瓷基板: 无CTE失配问题 纯氧化铝, 96%氧化铝,氧化铍 难于加工成大而平整的基板 高介电常数,不适用于高速电路基板 2. 环氧玻璃基板 显著特点: 综合了各种材料组分的优点,可在一定范围内调整性能. 环氧玻璃基板 3. 约束芯板结构 特点: 具有极低的CTE,用于组装全密封的无引脚陶瓷芯片载体器件 具有电气功能(起通电或接地作用),或不具有电气功能(起散热器或支撑面作用) 金属性约束芯板: 铜/