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PCB 工程师需要注意的地方[转贴]
较多的PCB 工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro 等优秀的工
具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗
控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用 IBIS 模型我觉得
真正的 PCB 高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,
过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难。
小资料
对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布
位置是每一个PCB 工程师都不能回避的话题;
单板 层的排布一般原则:
元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布
线提供参考平面;
所有信号层尽可能与地平面相邻;
尽量避免两信号层直接相邻;s
主电源尽可能与其对应地相邻;
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兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板
级 工作频率在50MHZ 以上的(50MHZ 以下的情况可参照,适当放宽),
建议排布原则:
元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);
无相邻平行布线层;
所有信号层尽可能与地平面相邻;
关键信号与地层相邻,不跨分割区。
注:具体PCB 的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在
会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如:是否需要一关键布
线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,
或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨:
* 四层板,优选方案1,可用方案3
方案 电源层 地层 信号层 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
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方案 1 此方案四层 PCB 的主选层设置方案,在元件面下有一地平
面,关键信号优选布TOP 层;至于层厚设置,有以下建议:
满足阻抗控制芯板 (GND 到POWER )不宜过厚,以降低电源、地
平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效
果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM 层,即采用方案2:
此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:
电源、地相距过远,电源平面阻抗 大
电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整
由于参考面不完整,信号阻抗不连续
实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,
本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很
难实现;方案2 使用范围有限。但在个别单板中,方案2 不失为最佳
层设置方案。
以下为方案2 使用案例;
案例 (特例):设计过程中,出现了以下情况:
A 、整板无电源平面,只有GND、PGND 各占一个平面;
B 、整板走线简单,但作为接口滤波板,布线的辐射必须关
注;
C 、该板贴 元件较
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