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PCB各层的含义 (solder 和 paste 区别)
2016.03.31 雨花石整理
PCB层的定义:
TopLayer,顶层信号层
BottomLayer,底层信号层
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
multilayer多层
机械层是定义整个PCB板的外观的 (目前大多数厂家都按keepoutlayer禁止布线层
为准了),其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义
我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过
程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符,就是一般我们在PCB板上
看到的元件编号和一些字符。
multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有
层。
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,
(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,
它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个
点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就
是要盖绿油的层;因为它是负片输出,所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿
油,而是镀锡,呈银白色!
1Signallayer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了 2个信号层,包括Toplayer(顶层),
Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2Internalplanelayer(内部电源/接地层)
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源
线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
Mechanicallayer(机械层)
Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,
装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附
加在其它层上一起输出显示。
4Soldermasklayer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计
过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)
两个阻焊层。
5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99SE
提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出
Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,
在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。
PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这
个层与上面介绍的SolderMask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这
两个胶片图很相似。
6Keepoutlayer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有
效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
7Silkscreenlayer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Protel99SE提供
了TopOverlay和Bott
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