键盘制造流程与键盘电路信号详解.ppt

K/B的制造標准介紹及測試方法 鍵盤發展歷程（一） AT时代的键盘主要以83键为主，延续了相当长的一段时间，取而代之的是101键和104键键盘，并占据市场的主流地位，紧接着出现的是多媒体键盘，它在传统的键盘基础上又增加了常用快捷键或音量调节装置，使PC操作进一步简化，对于收发电子邮件、打开浏览器软件、启动多媒体播放器等都只需要按一个特殊按键即可。 常规的键盘有机械式按键和电容式按键两种，机械式键盘是最早被采用的结构，一般类似金属接触式开关的原理使触点导通或断开，具有工艺简单、维修方便；但手感一般、噪声大、易磨损。现在已基本被淘汰，取而代之的是电容式键盘。它是基于电容式开关的键盘，原理是通过按键改变电极间的距离产生电容量的变化，暂时形成震荡脉冲允许通过的条件。理论上这种开关是无触点非接触式的，磨损率极小甚至可以忽略不计，也没有接触不良的隐患，具有噪音小，容易控制手感，可以制造出高质量的键盘，但工艺较机械结构复杂，也已淡出市場。 當前键盘基本采用轻触薄膜按键，俗稱“薄膜開關；MEMBRANE ” 鍵盤發展歷程（二） 键盘的外形分为标准键盘和人体工程学键盘，人体工程学键盘是在标准键盘上将指法规定的左手键区和右手键区这两大板块左右分开，并形成一定角度，使操作者不必有意识的夹紧双臂，保持一种比较自然的形态，这种设计的键盘被微软公司命名为自然键盘(Natural Keyboard),对于习惯盲打的用户可以有效的减少左右手键区的误击率，如字母“G”和“H”。有的人体工程学键盘还有意加大常用键如空格键和回车键的面积，在键盘的下部增加护手托板，给以前悬空手腕以支持点，减少由于手腕长期悬空导致的疲劳。这些都可以视为人性化的设计。 键盘的接口有AT接口、PS/2接口和USB接口，现在的台式机多采用PS/2接口，大多数主板都提供PS/2键盘接口。而较老的主板常常提供AT接口也被称为“大口”，现在已经不常见了。USB作为通用型的接口，端口尚不紧张的用户可以选择。 鍵盤發展歷程（三） 鍵盤的結構 鍵盤一般的組件分為七大類： 鍵帽;上蓋;下蓋;橡膠開關;薄膜開關; 綫路板;信號線 (其他組件有:裝飾板;Hot key;扶手…) 請見下面的剖面圖 鍵盤的製造流程 供應商交貨→IQA檢驗(外觀檢查、功能測試、組裝檢驗等) ACC 入庫 PCBA: AI?SMT→MI→錫爐→Test →IPQA檢驗 ACC 入庫 上蓋: K/T→AP(LASER)→IPQA檢驗 ACC 入庫 ASS’Y領料(含PCBA、上蓋) →組裝成品→ FQC、FQA檢驗 ACC OBA檢驗 ACC 入庫 成品倉庫→OBA稽核 ACC 出貨. 鍵盤的製造流程--- SMT 打件 鍵盤的製造流程--- SMT 外觀檢驗 (人工) 鍵盤的製造流程--- SMT 外觀檢驗 (AOI/自動光學檢測) 鍵盤的製造流程--- 過錫爐 鍵盤的製造流程--- 修補 鍵盤的製造流程--- 外觀檢查 鍵盤的製造流程--- ICT測試 鍵盤的製造流程--- IPQA抽檢 鍵盤的製造流程--- 插鍵帽 鍵盤的製造流程--- 印刷（鐳射） 鍵盤的製造流程--- 印刷（網印） 鍵盤的製造流程--- 印刷（移印） 鍵盤的製造流程--- Coating（覆蓋樹脂） 鍵盤的製造流程--- 整機組立（一） 鍵盤的製造流程--- 整機組立（二） 鍵盤的製造流程--- 整機組立（三） 鍵盤的製造流程--- 整機組立（四） 鍵盤的制程檢驗規劃 鍵盤的制程檢驗管制流程圖 鍵盤的性能檢測--觸感檢查 鍵盤的性能檢測--FQC 100% 電測 鍵盤的性能檢測--FQA 電測 鍵盤的可靠性試驗 Temperature Humidity Test (operation) Temperature Humidity Test (Non-operating) Thermal Cycle Test Drop test Abrasion test DF test (Displacement force) Life test Vibration test Mechanical shock test Electrostatc Dicharge(ESD) test EMI/RFI test Strain Relief of cable …… 鍵盤的可靠性試驗-1 溫度和濕度的測試（帶電） Temperature Humidity Test (operation) 鍵盤的可靠性試驗-2 溫度和濕度的測試（不帶電） Temperature Humidity Test (Non-operating) 鍵盤的可靠性試驗-3 高低溫循環測試 Thermal Cycle Test 鍵盤的可靠性試驗-4 落地試驗 Dr