改善焊盘解决连锡问题.pdf

不断学习,有技术+经验才有饭吃... 质疑声音：我是个菜鸟，了解不多，这个图真的有点看不懂它的好处， 能否请教个问题:用于链接晶振外壳接地的两边PAD 的设计——槽宽 2.0mm，内壁金属化处理且中间的引脚孔壁也是金属化处理而 25 页 说“插件晶振之前可能由于物料及其镀层的关系,引脚上锡太好,经常 使波峰焊料上涌而造成引脚与外壳短路” 像图这样的开法会不会一样的造成波峰焊料上涌而造成引脚与外壳 短路？ 第 31 页 共 47 页 PANDA-LIU:那槽是尤抱琵琶半遮脸...焊剂蒸汽有地方出去就不用 担心引脚与外壳短路了...，呵呵。 曹用信：就如同我前面的提醒, 盜錫塊雖然好用但是使用不當反而 會造成反效果,28 页圖片 1 , 中間的電阻就因此有空焊的嫌疑, ( 由於照片角度及亮度因素,希望不是我老眼昏花看錯了 呵呵) 新 2. 拖锡焊盘仍连焊 第 32 页 共 47 页 新 3.这个从来没有连锡过 楼主：在设计防焊治具时,如能使板与过板方向有个夹角更好(即此器 件轴向不垂直过板方向),PCB 外形尺寸允许的话,设计成两块拼板用 一治具,使此器件轴向平行于过板方向,更是好上加好了... 声音：一定夹角设计治具，应该是很有可行性的，但是没见过，不知 道有没有图片供参考下？ 第 33 页 共 47 页 楼主：如双面板由于金属化孔,焊接面AV端子的焊盘环宽可以缩小, 以加大相邻焊盘外沿间距,避免连焊... 至于斜 CB夹角治具图片,没有留存,可以看看刘老师上面提到的 P 贴子,会有感悟的... 国内有用这样的波峰焊机吗...？ 声音：我司做的板很少有设计能满足同锡流向同一方向过炉的，下面 这个图就可以看出，细间距的排插连焊非常严重，这板子的这 3 个点 每片都连焊，正好请教下，图中 不良 3 尽管 有拖锡焊盘仍连焊，是 否与治具的（不良3 箭头所指）那个的拐角有关系，阻碍了锡的流动？ 还有其它 2 个连焊怎样能解决？ 第 34 页 共 47 页 楼主：貌似不良 3不是来自其箭尾的部位... 图中几个连接器共同的特点,是焊接面都有一个方形焊盘,此方焊盘通 常是 TOP 面.用于识别插件方向.在 BOTTOM 面 RD 没改过来... 个人建议(RD 方面):1/连接器 BOTTOM 面方形改成圆形焊盘,2/窍锡 焊盘感觉太胖了,容易积集焊料而搭桥,尾巴改细长尖的为好... 不知连接器的引脚间距多少?但有利焊接方向的不良 1和不良 2 连焊应较好解决...,不良 3方向不佳,又靠近治具边,，拖锡成功率较 低... 在相同条件下,相对而言,带治具的比不带治具的 PCB 焊接连焊/漏 焊机会大些...因此,是否采用防焊治具,也是 PCB 设计 DFM 的主要 内容(装联工艺制程的优化) 声音：来一个尾巴细长尖的，此种端子连焊确实很少，还 是那句： 一个设计部门设计出这么多种焊盘，也真头疼的，现在没事就拿出以 尽自己力将不良降低， 前制定的标准找他们改板子，呵呵，不管怎样， 让修理的小妹少”抽点烟“，还有看了 liu 老师和 8848 关于 WS 设备 及制程方面的构想，真是开了眼界，努力学习中。 PANDA-LIU:有时不需要成双成对的...弄个站旁边做灯泡的效果会 更好一些的...，呵呵。 第 35 页 共 47 页 楼主：仔细看,但右图有点还是有连焊的,看来胳膊但还不够瘦...,如 确实有困难,有时与 RD 电气设计师沟通线路,如果末尾巴两点是同线 路的,连焊是物理缺陷不是电气缺陷,实际生产中,是可以不解开的(有 案例的)...刘老师也提过,双面板的金属化孔/焊盘可相对缩小些,也比 较有效... 至于那 WS 设备,刘老师是主角,我只是在台下鼓鼓掌,加加油... PANDA-LIU: PE 夹在 RD 和制造之间,即像夹心饼干,又是生产桥