焊接工艺_锡膏介绍(1).ppt

　类别 成　份 熔点温度 应　用 含铅锡膏 Sn63/Pb37 183℃ 应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。 Sn62/Pb36/Ag2 179℃ 无铅锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ 应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。 附详表 高温锡膏 Sn10/Pb88/Ag2 268℃ 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 280℃ Sn5/Pb93.5/Ag1.5 296℃ Sn5/Pb95 301℃ 低温锡膏 Sn42/Bi58 139℃ 应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等 Sn43/Pb43/Bi14 144℃ Sn64/Bi35/Ag1.0 172℃ 不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接 按成分分类 按熔点分类 系列 ES-300 ES-400 ES-500 ES-600 ES-700 ES-800 ES-900 类型 免洗锡膏 免洗锡膏 高温锡膏 水洗锡膏 不锈钢焊膏 无铅锡膏 低温锡膏 合金 Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 特殊 合金 Sn96.5/Ag3.5 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn42/Bi58 Sn43/Pb43/Bi14 产品特点 印刷性优，适应手工与机器高速印刷，抗冷坍塌和热坍塌性好，对各种不同焊接元件均有良好的润湿性，焊点饱满光亮，无须清洗 锡粉颗粒度非常细，可以满足细间距QFP元件和BGA焊接，无锡桥、无焊接空洞现象，印刷性好，适应高速印刷，焊盘无须清洗 粘性较小，适用于点胶机注射作业与手工焊接，特别适用于半导体器件封装焊接，对不同材料焊盘均有良好的上锡性，焊点机械性能好，导电性好，焊点残留物颜色浅。 水溶性助焊剂体系，触变性好，抗坍塌性好，适应手工与机器印刷，印刷时，环境适应性强，焊后水洗时，无残留物，焊点饱满光亮。 在低温下焊接不锈钢材料，加热方式可以采用烙铁、烤箱、洄流焊 印刷性优，适应手工与机器高速印刷。助焊剂活性好，对不同焊盘均有良好的润湿性。抗冷坍塌和热坍塌性好，适合空气与氮气下洄流焊，满足无铅工艺焊接要求。 低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成，粘度可以满足印刷与点胶工艺，应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上，在较低温度下实现焊接 （包装规格） 标准包装每罐５００克或针筒包装（10CC 、30CC等） 锡膏型号及包装规格： END Thanks! Page ?* Page ?* 焊接工艺介绍 锐泽科技工艺室 2012年11月 教材目录 第一章.锡焊方式 烙铁焊 浸焊 波峰焊 热压焊 回流焊 激光焊 第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏 锡焊方式 从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化，锡焊是通过“润湿”，“扩散”，“冶金”三个过程完成的。 焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。 锡焊 烙铁焊 烙铁台（人工） 浸焊 锡炉（人工） 波峰焊 波峰焊机（机械自动） 热压焊 哈巴焊机（机械自动） 回流焊 回流焊机（机械自动） 烙铁焊 按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式 外热型：发热电阻在电烙铁的外面，既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。一般要预热6～7分钟才能焊接 内热型：加热元件和铜头的相对位置应该是“加热元件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W，50W等几种规格 恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。 外热 内热 恒温 烙铁焊 烙铁焊过程 准备 加热 将烙铁头放在要焊锡部加热 加入焊锡锡丝 熔解适量 拿开焊锡丝 拿开烙铁头 焊锡 烙铁 如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 (烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的