触摸屏贴合工艺流程资料全.doc

. . . 贴合工艺流程 工艺流程： （一）.OCA贴合流程 sensor玻璃切割 sensor玻璃切割 sensor玻璃测试 sensor 玻璃IQC检验 sensor玻璃清洗 sensor玻璃清洁及外观检查 报废 FPC折弯 ACF 贴附 (Sense side) 本压 100% 检查 NG NG Rework CCD NG OK OK 预压 FPC IQC检查 点UV胶、光固 OQC 覆成品保护膜 OK OCA 贴合 NG 玻璃撕保护膜和清洁 OCA IQC NG返工 CG撕保护膜 脱泡 100% 检查 CG贴合 外观检查 OK NG CCD检查尺寸 报废 NG OK 入库 包装 覆保护膜 Bondin Bonding 测试 （二）OCR贴合流程 sensor玻璃清洗 sensor玻璃清洗 sensor玻璃清洁及外观检查 OQC 覆成品保护膜 入库 包装 sensor玻璃切割 sensor玻璃测试 sensor 玻璃IQC检验 报废 FPC折弯 ACF 贴附 (Sense side) 本压 100% 检查 NG NG Rework CCD NG OK OK 预压 FPC IQC检查 点UV胶、光固 Bonding 测试 OK NG 玻璃撕保护膜和清洁 NG返工 CG撕保护膜 UV本固 100% 检查 OCR贴合 外观检查 OK NG CCD检查尺寸 报废 NG OK 覆保护膜 主要设备及作业方式： （一）.切割、裂片： 小片 小片 panels 大板 glass 主要工艺过程： 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 ACF贴附： alignment mark alignment mark for Bonding FPC bonding pad ACF ACF Panel Panel 拉線出 pin 區 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 FPCa bonding pad FPCa bonding pad IC连接系统板端的金手指 IC 连接系统板 端的金手指 电容 电容 FPCa FPCa 註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R C 等component , “a”为 為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 UV cure 固化 UV cure 固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處 FPC seal 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入 UV UV照射 带状 带状输送机 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 + + OCAPanelPanel OCA Panel Panel 所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。 第二部：硬贴硬 + + Cover lens TP module 边缘气泡 边缘气泡 Panel + OCA Panel + OCA Cover lens : Cover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 . 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应