聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展.pdf

聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展／黄培等 ·107· 聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展 黄培，阙正波，蒋英，王晓东 (南京工业大学材料化学工程国家重点实验室，南京210009) 摘要 聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差，导致其粘接性能低，有丛要对其进行表面改性。从聚酰亚胺薄 膜表面性质出发，详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及 其研究进展。通过这些改性方法，聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高。’ 关键词 聚酰亚胺薄膜表面改性表面处理 · 中图分类号：TQ245．1 文献标识码：A Research ofSurfaceModificationof Film Development Polyimide HUANG Pei，QUE Zhengbo，JIANGYing，WANGXiaodong (State ofMaterialsq3rientedChemical of 210009) KeyLaboratory Engineering，NanjiI唱UniversityTechnology，Nanjing AbstractDuetotheir surfacesand adhesion，itisessentialto surfaces． hydrophobic poor modifypolyimide Basedonthe of ofsurfacemodificationmethodsof surfacepropertiespolyimidefilm。thedevelopment polyimidefilms， as and suchacid-base treatment，ionbeamand modificationareintroducedreviewed．Ad— treatment，plasma grafting hesionbetween filmandothermaterialsisenhancedthesemodificationmethods． polyimide by words treatment film，surfacemodification，surface Key polyimide 由于PI薄膜表面光滑和亲水性差，导致其表面粘接性 0引言 能差。在不改变Pl薄膜整体性能的前提下，有必要对PI薄 聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)薄膜以其优异的机械性 膜进行表面改性来提高其粘接性能ClO-lZ]。 能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异 2 PI薄膜表面改性 性能，广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的 保护覆盖层和基材，尤其用于挠性覆铜板领域[1-s]。然而PI