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结构堆叠详细设计checklist
结构堆叠设计 CHECKLIST (设计要点,红色为必检)
项目名称
日 期
检查清单填写要求:1、“Y,N,N/A”栏目的填写: 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写: 1.1 Yes表示考虑并遵循了该项要求; 2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求; 1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求; 2.2当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素; 1.3 N/A该项要求对项目不适用。 2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑
序 号
检 查 内 容
结果
壳体相关结构
装配件
组装性(总序)
1
干涉检查
2
壳体外观面与ID STP图档比较。
3
堆叠是否必威体育精装版。
4
所有PROE横截面检查。只看截面,其他的问题后面细看。
5
3
重新按照产线顺序装配一次。可装配性,每个零件如何装配,是否有问题。
同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等.
4
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位(如位置精度要求不高,可不用定位)
5
卡扣电池盖可拆性,张口?粘胶电池盖,粘胶区是否足够是否起翘?粘胶面是否同一个平面(不是一个平面易起翘)?
6
天线装配
7
装配顺序。根据装配的容易性决定,比如MIC是否好装, TP是否好装 ,USB口是否凸出,两边是否都凸出,能否装进去。间隙要留够。
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0.3
14
TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
16
零件位置按照组装顺序排列
17
零件名称标准化
18
外观孔是否露胶。(发白)
间隙
1
TP与主按键,单边间隙0.06
2
侧键与壳体,单边间隙0.05
3
摄像头镜片与壳体,单边间隙0.05
4
A B c壳间隙0
5
电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙0.15,与镜片间隙0.10
可靠性测试问题
1
结构强度问题,变形。屏水波纹
2
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔,易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置?
5
整机散热是否足够?石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查?侧壁1.7,平均肉厚1.2(Z向)。电池盖≥0.8,尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产,尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8,电池盖0.5-0.6
2
细小特征处理,便于量产.
3
细小段差≤0.1处理。
3
外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚(外观A级面),塑胶壁厚大面积最薄0.5,局部最薄0.4,5*5=25面积0.2,镁合金0.4,转角处局部0.3(非外观A级面),
4
外观面壁厚必须顺滑过渡(过渡斜角的长度于深度的比≥5:1)
5
壳体强度是否足够,尽量大。
止口
21
唇边(止口)设计:凸台两边拔模斜度3°,两边必须直斜面,否则反止口不好做。凸台头部厚度大于0.7,凸台底部厚度大于1.0(尽量厚结实), 凸台倒角0.3以利装入。有效配合0.6
22
唇边(止口)的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6~0.8mm,数通1.2~1.5mm,止口之间的配合间隙0.05mm,配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置是否合理?BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水,容易折断。
2
螺丝1.4,缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分
3
1.4自攻螺丝柱:外径3.4*内径1.1 自攻牙:P0.5,保证有效锁合5牙,H2.51.4铜螺母螺丝柱:外径3.8*内径2.1 机械牙:P0.3,保证有效锁合5牙H1.51.4镁合金螺丝柱:外径2.5(最小2.4否则易裂开)*内径1.1,机械牙:P0.3,保证有效锁合5牙H1.5
3
自攻牙螺柱禁止切割,易锁裂。
4
螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm)螺钉头直径(要大于2.5mm)?
5
是否能满足,扭力0.25N.M;拉力150N
6
螺丝头拉
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