铜技术升级改造项目环境影响报告书.pdfVIP

福州京东方光电科技有限公司 福州第 8.5 代新型半导体显示器件 生产线项目-铜技术升级改造项目 环境影响报告书 （简本） 建设单位：福州京东方光电科技有限公司 评价单位：中国电子工程设计院 二〇一六年十一月 北京 （一）建设项目概况 1.建设单位概况及项目由来 福州第 8.5 代新型半导体显示器件生产线项目—铜技术升级改造项目 （以下简称 “本项目”）由福州京东方光电科技有限公司投资建设。福州京东方光电科技有限公司 隶属于京东方科技集团股份有限公司，成立于 2015 年 5 月 13 日，主要从事薄膜晶体管 液晶显示器件相关产品及其配套产品投资建设、研发、生产及销售。 2015 年 8 月京东方科技集团股份有限公司投资 300 亿元人民币在福建省福清市建 设福州第 8.5 代新型半导体显示器件生产线项目 （以下简称“现有工程”）。该项目由福 州京东方光电科技有限公司负责建设及运营，已于2015 年 9 月 11 日取得项目环评批复 （融环保[2015]296 号），目前正在建设中，本项目暨为现有工程生产线制程工序的技术 升级改造项目，将铝工艺技术升级改造为铜工艺。 为提高产品品质、优化工艺减少污染，福州京东方光电科技有限公司拟对现有工艺 进行升级改造。本项目实施后，一方面实现低电阻布线，从而攻克向大屏幕化和高精细 化持续发展的液晶电视的技术难题，另一方面，可以减少项目产生和排放的含磷废水， 削减磷排放。改造同时减少硝酸的使用量，从而减少氮氧化物的排放。 2. 现有工程概况 现有工程总投资约 300 亿元，总征地面积 683701m2 ，分为生产区和宿舍区。生产 2 区总建筑面积 882814.27m ，主要建筑物包括阵列厂房、成盒及彩膜厂房、模块厂房、 2 综合动力站、化学品库、仓库、门卫等。宿舍区总建筑面积 111804.73 m ，新建宿舍 18 栋、活动中心 1 栋、餐厅 1 栋。人员总数约为 5959 人。 现有工程加工玻璃基板尺寸 2200 mm×2500mm ，阵列玻璃基板加工能力 12 万片/ 月，彩膜玻璃基板加工能力 12 万片/月，达到设计产能后可实现年产液晶显示模组 31407 千块。 目前，现有工程的主体工程已建成，处于设备安装阶段，计划于2017 年 3 月竣工。 3. 本项目概况 项目名称：福州第 8.5 代新型半导体显示器件生产线项目—铜技术升级改造项目 项目性质：技术改造 建设地点：福建省福清市音西街道、阳下街道，现有第 8.5 代新型半导体显示器件 生产厂房内，见图 1。 - 1 - 项目总投资：67091 万元。 建设规模及内容：将现有工程生产线的铝工艺技术升级改造为铜工艺。更换现有工 程铝工艺的金属靶材溅射设备、湿刻设备的内部结构件，实现技术升级改造，其辅助设 施相应进行适应性设计调整，与现有工程同步实施。技术改造后，生产规模不变，不新 增劳动定员。 本项目铜技术升级改造利用原有建筑，依托现有生产辅助设施、环保设施、动力系 统等，进行适应性改造。技术改造所涉及的建筑为 1 号阵列厂房、4 号化学品车间、6 号废水站。升级改造的工艺设备需要相应新增 Cu 刻蚀液和 Cu 靶材，替代 Al 刻蚀液、 Al 靶材、Mo 靶材；新增 Cu 刻蚀液存贮罐、Cu 刻蚀液配送系统，同时，新增一套含铜 废水处理系统，相应减少现有工程含磷废水处理量。 建设周期：本项目计划于 2017 年 3 月开始实施，于 2019 年 12 月完成全铜技术升 级改造。 （二）建设项目周围环境现状 1.建设项目所在地的环境现状 本项目建设地点为福建省福州市福清市音西街道、阳下街道，现有第 8.5 代新型半 导体显示器件生产厂房内，现状为施工工地，具体位置及厂区周边情况如下： 东至规划福俱大道，路东为虎溪； 南至规划洪智路，路南为光电园配套商业及教育用地； 西至规划福百大道，路西为光电园配套二类居住用地及现状苍下口村； 北至规划京东方北路，路北为龙溪。 2.建设项目影响评价范