PH-150半自动脉冲焊共晶机.ppt

深圳市锐博自动化设备有限公司 方案设计 半自动脉冲焊共晶机 PH-150 设备整体布局 尺寸：X 950mm Y 1080mm Z 1770mm 深圳市锐博自动化设备有限公司 一、设备构成 含有以下 主要功能机构： 1、来料工作台 2、防静电离子风扇 3、观察显微镜 4、程序观察显示器 5、焊台监视器 6、焊头组件 7、焊台观察相机 8、共晶台 9、脉冲焊控制器 10、工控机 3 1 2 10 9 7 6 5 4 8 二、设备工作原理 PH-150是COB制程中将基底与芯片，经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。 1. 人工将来料（芯片，基底）放置到来料工作台上； 2. 自动功能启动后，首先焊台组件的CCD1系统自动识别基底后基底吸嘴拾取基底，经过CCD2系统识别，经角度及XY方向的位置校准补偿后贴放到共晶台的指定位置上；下一步，焊头组件又CCD1系统又自动识别芯片后芯片吸嘴拾取芯片，放置到下校准台上，CCD1系统再次识别，经过下校准台的角度及XY方向的补偿后，芯片吸嘴再次拾取芯片，然后贴放到基底的指定位置上，而芯片吸嘴施加一定的压力保持压在芯片上。 3. 脉冲焊启动，根据共晶工艺要求，分段控制温度及加热时间，使基底和芯片共晶而键合在一起。 4. 完成共晶后，芯片吸嘴离开。人工移走共晶后的模块。到此完成一个生产周期。 ? l PH-150 是将基底(Submount)与芯片(LD)，经过脉冲加热熔化焊料从而键合在一起的共晶设备。 l 共晶台可以进行多段温度设定，温度响应速度快，温度控制精准，加入氮气环境保护提升焊接质量。 l 可实现晶片正反面校准，提高封装精度。 l 共晶模块采用脉冲加热方式，温度可分段设定，温度升降及焊接时间可精准控制。 三、功能特点 四、主要组件概述 来料工作台 工作台设有放置芯片盒和基底盒的治具 ，可实现Z轴及Y轴方向的位置移动。 三、主要组件概述 焊头组件 设有基底吸嘴（可旋转）及芯片吸嘴 能实现XYZ?四轴联动，吸嘴带有缓冲功能，并实现机械式压力控制，压力范围15~50克。旋转吸嘴角度±90°。真空及吹气控制。 三、主要组件概述 共晶台 设有X,Y，?三轴微动结构，可以实现此三轴的位置补偿。 通过脉冲焊控制器，实现共晶台的不同时间段的温度精准控制。 共晶台设有氮气保护系统和冷却系统，可实现温度的快速升降温。 三、主要组件概述 CCD视觉系统 CCD1系统安装在焊头组件上，随之一起移动，可对基底，芯片和共晶台位置的识别 CCD2系统设置在共晶台和来料工作台的中间位置，镜头朝上，用以识别基底或芯片的背面 CCD2 CCD1