课件：CBCAM工艺Genesis机械盲孔.ppt

可编辑 可编辑 机械盲孔项目阶段报告 结构与特点 埋盲孔结构 特点： 1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度； 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化； 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。 顺序层压工艺法 开料—钻孔—沉铜—板镀—光成像1—镀孔—光成像2—内层蚀刻—棕化….. 层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—字符 工艺流程 工程制作（1） 1” 2” 3” A” 1” 2” 3” 1” 2” 3” A” 1” 2” 3” 3 2 1 3 2 1 2 1 3 工程制作（2） 开料与拼板：1～2次压合，则拼板尺寸比开料尺寸长，宽少开0.5inch，如为三次压合，则开少开1inch．16*12；18*16；18*12等。 2. 定位孔（钻孔、层压）的选择：每次层压只能由一套（7个）定位孔组成，且不能重合，在图纸上标出。 3. LDI定位孔：根据层压次数来决定外移的标准,如1~2次压合,则外移(0.5,0.5) 。 4. 制作盲孔点图、镀孔菲林、辅助菲林等。 生产控制要点 钻LDI定位孔按照指定的工程资料进行； 光成像在生产一次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路； 盲孔薄板电镀，须采用薄板专用电镀挂架； 层压工序按照生产图纸进行生产：如层压用的靶标孔，层压后x-ray冲相应的钻孔定位孔。 层压后的涨缩控制:《=0.10mm。 铣毛边需按照对应的毛边程序。 存在问题： 1. 对位精度的控制及对位操作（光成像）。 2. 翘曲问题。 3. 涨缩及内层偏位。 4. 生产与工程沟通问题。 …… THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 涨缩数据与资料收集 ? 建立机械盲孔板数据库：开料尺寸、内层预放 比例、线路制作方式、各次涨缩情况、钻带更改情况等； ? 问题： a. 由于多为16*12拼板，补偿需考虑系数，补偿结果 比较乱； b. 经纬方向补偿有误； c. 钻带按照1：1，镀孔菲林按照内层线路进行预放； 机械盲孔钻带预放 机械盲孔板钻带预放比例 目的：提高光成像对位能力。 翘曲原因分析及改善 主要原因：叠层设计的不对称。 采取措施： 1. 对NOPE单出现的翘曲严重问题，改善其叠层设计； 2. 对新单的叠层设计进行复审，将可能出现的翘曲问题降低到最小。 机械盲孔内层芯板补偿 1. 按照普通板的内层系数进行补偿； 2. 试验：“多次层压内层芯板涨缩”； 3. 发放内部联络单“机械埋盲孔板内层芯板涨缩预放比例”。 ? 二次层压 三次层压 四次层压 长 2.14/万 2.44/万 3.72/万 短 0.29/万 0.74/万 1.62/万 沟通 机械盲孔板外层LDI制作 Thanks THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 可编辑 可编辑