课件：SM制程不良原因及改善对策.ppt

打横 产生原因 1、吸咀真空不中； 2、吸咀头松动； 3、机器⊙轴松动导致； 4、原材料料槽过大； 5、元件贴装角度设置错误； 6、真空气管漏气。 改善对策 1、清洗吸咀或更换过滤棒； 2、更换吸咀； 3、调整机器⊙轴； 4、更换材料； 5、修改程序贴装角度； 6、更换真空气阀。 金手指粘锡 产生原因 1、PCB未清洗干净； 2、印刷时钢网底部粘锡导致； 3、输送带上粘锡。 改善对策 1、PCB清洗完后经确认后投产； 2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体； 3、清洗输送带。 溢胶 产生原因 1、红胶印刷偏移； 2、机器点胶偏移或胶量过大； 3、机器贴装偏移； 4、钢网开孔不良； 5、机器贴装高度过低； 6、红胶过稀。 改善对策 1、调整印刷机； 2、调整点胶机座标及胶量； 3、调整机器贴装位置； 4、重新按标准开设钢网； 5、调整机器贴装高度； 6、将红胶冷冻后再使用。 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 可编辑 可编辑 SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策空焊 产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔； 改善对策 1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大； 空焊 14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 19、原材料设计不良； 20、料架中心偏移； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性 剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 偏信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 空焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。 14、重新设置机器贴装高度； 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距； 16、开精密的激光钢钢，调整印刷 机； 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用； 18、更换合适的反光板； 19、反馈IQC联络客户； 20、校正料架中心； 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2； 22、吏换OK之材料； 23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中 避免堆积； 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度； 25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生 产； 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。 短路 产生原因 1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路； 3、回焊炉升温过快导致； 4、元件贴装偏移导致； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔 过长，开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量； 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 8、锡膏活性较强； 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚； 10、回流焊震动过大或不水平； 11、钢网底部粘锡； 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 不良改善对策 1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm； 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调 整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； 3、调整回流焊升温速度90-120sec； 4、调整机器贴装座标； 5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm- 0.15mm； 6、选用粘性好的锡膏； 7、更换钢网或刮刀； 8、更换较弱的锡膏； 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； 10、调整水平，修量回焊炉； 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； 12、更换QFP吸咀。 直立 产生原因 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2、预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移； 4、锡膏印刷厚度不均； 5、回焊炉内温度分布不均； 6、锡膏印刷偏移； 7、机器轨道夹板不紧