华成从样品到量产产品中试管理.ppt

总结（3）---DFT 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 提出生产可测试性需求 参与生产可测试性需求分解与分配 制定生产测试总体方案 生产测试装备详细设计 开发生产测试装备 参与并评估可测性设计 参与测试装备验证并优化 测试装备转移/复制 测试装备维护 总结（4）---PP 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 参与可制造性需求/可测试性需求的制定与评审 参与硬件总体方案评审 参与工艺总体方案/装备总体方案评审 生产初始产品 制造系统验证 试制准备 继续生产初始产品与制造系统验证 向生产切换 生产支持 制定制造计划 培训生产人员 转产评审 参与样机评审 总结（5）---新产品导入 课程结束，祝大家事业进步！ THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 讲课课程所要达成的目标 复杂度定义(参考） 公式：Ci = ((#C + #J)/100) * S * M * D，其中： #C —Number of components，板上元件总数 #J —Number of joints，焊点总数 S —Board sides，单面板 S=0.5； 双面板, S=1.0 M－Mix器件的混合程度。（制造角度以封装进行考虑，测试以程序难度进行考虑）低混合度＝0.5 ；高混合度＝1.0； D － Density，单板焊点密度D= ((#J /（L*W 平方英寸)/100) )，L —单板长度 ，W－单板宽度。 低复杂度L： Ci＜50 中等复杂度M： 50≤Ci ＜125 高复杂度H： Ci≥125 研讨 公司的工艺测试手段有哪些？工艺测试策略是什么？ 单板功能测试（Functional Test）简介 UUT： Unit Under Test（被测单元） stimulator：为UUT提供电源、槽位号、时钟、控制信号、状态信号等。 controller：可以是串口、HDLC、扩展总线或邮箱等，用于控制UUT。 detector： 用于测试UUT的输出信号 FIXTURE： 夹具 FT原理和特点 FT的原理是模仿被测物（UUT）的工作环境，检测它的各项功能，有时还需对某些指标进行测试。 FT一般采用边沿式夹具或针床式夹具与UUT的外部接口相连。 FT的作用是测试UUT硬件功能的好坏。FT默认产品的设计是成功的，它测试加工情况，而非设计情况。由于是在接口处测试，所以故障定位模糊（相对ICT而言）。 FT——子架测试 FT——仪器堆叠 FT——通用/专用平台测试 FT装备的开发策略 ICT与FT的比较 ESS（Environment stress screen）环境应力筛选 产品开发过程中面向生产测试的设计 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 提出生产可测试性需求 参与生产可测试性需求分解与分配 制定生产测试总体方案 生产测试装备详细设计 开发生产测试装备 参与并评估可测性设计 参与测试装备验证并优化 测试装备转移/复制 测试装备维护 生产可测试性需求示例 对PCB测试点设计要求 根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置。 PCB上的ICT测试点应在PCB板的焊接面。 两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。 PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔作为ICT测试定位。 每个网络在焊锡面提供一个测试点。 测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）/每平方厘米4~5个点。 每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A，对电源和地都要求多提供一个测试点。 每5个IC应再提供一个地线点， 地线点要求比较均匀分布在单板上。 测试点到PCB板边的间距应≥125mil/3.175mm。 焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。 PCB设计规范 单元四、产品试制管理 课程目录 1、概述 2 、工艺管理 3、测试管理 4、试制管理 面向制造系统的产品验证 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 参与可制造性需求/可测试性需求的制定与评审 参与硬件总体方案评审 参与工艺总体方案/装备总体方案评审 生产初始产品 制造系统验证 试制准备 继续生产初始产品与制造系统验证 向生产切换 生产支持 制定制造计划 培训生产人员 转产评审 参与样机评审 概念阶段的关键活动 参与可制造性需 求制定与评审 参与可测试性需 求制定与评审 测试装备开发的需求/生产测试的风险评估 生产测试策略的评估 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 T