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IGBT TO-3P encapsulation technology IGBT TO-3P生产流程 自动贴片 DIE BOND 去 胶 铝线键合 WIRE BOND 切 筋 包 装 测试印字 塑封成型 入 库 烘 烤 电 镀 芯片加工 目 检 1、丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果 2、自动贴片 目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 3、真空回流焊接 目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 4、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 5、X-RAY缺陷检测 目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序 6、自动键合 目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构 7、激光打标 目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息 8、壳体塑封 目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用 点胶后安装底板 9、功率端子键合 目的：通过键合打线，将各个功率端子与 DBC间连结起来，形成完整的电路结构 10、壳体灌胶与固化 目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用 抽真空 高温固化 固化完成 11、封装、端子成形 目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形 12、功能测试 目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品 Thank you ! 谢 谢！ 放映结束 感谢各位的批评指导！ 让我们共同进步
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