LED封装培训资料(看封装制程_有图片).ppt

LED电流与电压关系 当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光 不同颜色的LED电压电流特性不同 LED电流与亮度关系 LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强 LED电流与温度关系 LED在特定的电流下可承受的环境温度 温度对LED的影响 随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升高，严重影响到LED的性能﹑使用寿命和可靠性 低电流使用时电压线性变化不明显 应用范围：车用仪表板指示灯、开关灯、音响指示灯 低电流使用LED 内 容 LED使用注意事项 4 LED lamp： 防潮﹐LED要存放在干燥通风的环境中﹐贮存环境温度在23±5℃﹐相对湿度在40-70%，LED在原包装条件下3 个月内使用完为最佳﹐以避免支架生锈﹐当LED的包装袋开封后﹐要尽快使用完 LED SMD： SMD生产前打开静电袋包装先除湿（条件：60℃/6H以上）， 除湿后的LED必须在12小时内用完，未用完的做好防潮保存，在下次使用前重复前面的除湿动作﹔用于手动作业的散装LED使用前必须用100度4小时以上的条件除温 贮存 不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内 清洁 成型位置请在卡点以下的部分进行 成型时请不要向封装外壳内部施加压力 弯脚请在焊接前进行 产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良﹐请在常温下进行引脚剪切 引线架的成型及弯脚 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙， 焊接完成后﹐用3-5分钟的时间让LED从高温状态回到常温下 浸焊﹕请在260°C以下5秒以内进行1次焊接 烙铁焊﹕请在300°C以下5秒以内进行1次焊接。如焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED 的两个导线架 请避免树脂部分浸入锡槽 浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置 焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力 在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起﹐使用粘合剂硬化时请在120°C以下﹐60秒以内进行 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯 lamp焊接条件 SMD焊接条件 人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合 SMD焊接条件 回流焊焊接 1、推荐使用图表中的温度曲线 2、锡膏选择：建议选用溶点在 230℃左右的锡膏 3、当 SMD LED 暴露在高温状态下时，请注意不要按压其胶体部分。 4、注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫 SMD LED 的胶部分。 例如：焊接在 PCB 板后檫碰挤压、摄子和手指甲划伤。因为 LED 胶体和内 部金线是相当脆弱和容易被破坏 SMD吸嘴选择 客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造成对 LED 内部金线的损坏 吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘刚好接触最好 本产品是对静电敏感的产品﹐在使用上需要十分注意。特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时会损害或破坏产品。在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策 检查通电流的电路﹐例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流﹐对于驱动电路请插入适当的保护电路 作为使用中的静电和电涌对策﹐人体接地(戴防静电手套及静电环)，导电性垫子﹐导电性工作服﹐导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的 本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。工作台等与产品接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例106~~108Ω/sq)等通过电阻部分接地(例如装材料的料盒采用防静电料盒﹐包装袋采用防静电袋) 烙铁的尖端请一定要接地。另外﹐对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器 对静电的处理 在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用﹐每颗LED的DC驱动电流推荐LAMP部分的使用电流为20mA，食人鱼的材料使用电流条件为30mA 使用电路： A﹑串联方式