一阶hdi设计规范.doc

致：设计部 日期：2011年08 月05 日 由：HDI工艺 编号： 审核： 批准： 主题：一阶HDI设计规范 一阶HDI设计规范 1.0目的： 制定一阶镭射盲孔板的流程及设计规范 2.0范围： 适用于一阶镭射盲孔板的制作 3.0职责； 工艺部：更新制作能力，指定并不段的完善设计规范，解决该规范在执行过程中出现的问题 设计部：按照工艺设计要求制定相关的工具，并及时反馈执行过程中出现的问题，负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关的意见及建议 品保部：发行并保存必威体育精装版版文件 市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力，收集客户的需求，及时向工艺部反馈市场需求信息 4.0指引内容： 4.1一阶机械盲孔的图例（下面图例均没有叠孔设计）： A结构 B结构 PP 芯板 PP C结构 D结构 4.2制作流程界定（非叠孔结构）： 4.2.1 A结构流程： 盲孔需要填孔按如下制作： 开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--- 层压 层压（压合采用1/2oz铜箔）---微蚀（8-10um）---棕化2（棕化1次，控制铜厚7-9um） 层压（压合采用1/3oz铜箔不需微蚀）---棕化2（棕化2次，控制铜厚7-9um） --激光钻孔-- 外层钻孔--褪棕化层---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负片蚀刻 外层钻孔--褪棕化层---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负片蚀刻 褪棕化层--外层沉铜---填孔电镀（控制电镀铜在6-10um）---切片分析2--外层镀孔图形---填孔电镀2---切片分析3---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---切片分析4---外层蚀刻 切片分析1--- --外层AOI--