PCBA生产流程简介.PPT

PCBA生产流程简介 2018-5-10 PCBA生产工艺流程图 发料 基板烘烤 特殊物料 烘烤 自动投板机 锡膏印刷 点固定胶 SPI 光学印刷质量检验 印刷目檢 高速机贴片 炉前AOI 回流焊接 炉后AOI/比对目检 维修 手工插件 波峰焊接 AOI/炉后目检 维修 ICT/FCT OQA 入庫 维修 or NG NG NG 泛用机贴片 AI (自动插件) 生产总检 SMTQA SMT工艺簡介 SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺 贴片机1 Panasonic NPM 贴片机2 Panasonic 贴片机3 Panasonic 回流焊 炉后AOI HV756 GKG G5 线体配置: 投板机 + 印刷机 + SPI + 贴片机1+ 贴片机2 + 贴片机3 + AOI + 泛用机+ 回流焊 + AOI 投板机 炉前AOI HV756 SPI 泛用机 一、自动投板 自动投板机： 用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转箱内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转箱内的PCB板全部传送完毕后，空周转箱自动下载，而代之以下一个满载的周转箱。 工具材料：周转箱 技术要点：流程方向, PCB步距 料架规格,传送高度 二、印刷 Printer Solder paste Squeegee Stencil PCB 印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上； 工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等； 影响印刷品质因素 决定印刷质量的众多因素中,钢板的分离速度的控制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力,从而使锡膏脱模更好. 三、SPI 在线锡膏印刷品质检测 SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。以判定是否附合印刷 要求 技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整度.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数监控。 四、SMT 表面贴片 高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间 贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首件测试仪) 确认站位及料号 核对料盘 测量及上/接料 交叉确认 IPQC确认 取件 坐标修正 料件辨认 贴件 QC首件确认 供料 正式生产 抛料 NG 手补料流程 手编料流程 落地品处理流程 表面贴片控制流程 五、炉前AOI(光学自动检测) 炉前AOI：在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。 技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点. 检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件 ●少锡●翹腳●连锡 ●多锡 六、回流焊接 回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线的控制,需定时测量曲线是否正常 . 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却 Peak temp 245+/-5 ℃ 升温斜率 3 ℃ /sec 回流时间 30-60sec Slop 3 ℃ /sec Hold at 160-190 ℃ 60-120sec 220