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覆铜板生产技术问答 整理编制：生产部 2001年2月23日 1、什么是层压板的连续工作温度？ 答：“连续工作温度”是指材料可以长时间地在这个温度下工作而不致失效的温度。美国UL制定的材料连续工作温度是指在这个温度下，这种材料工作10万小时后仍能保留50%的原始物理性能和电气性能。当长时间暴露于高温时，氧化是使环氧树脂、聚酰亚胺树脂的PC板失效的主要原因。通常环氧树脂覆铜箔层压板的工作温度为150℃。 2、美国军标MIL-P-13949H和IPC4101对覆铜箔层压板板材的厚度偏差如何规定？ 答：在这个标准中厚度偏差都以基材作为基础。MIL-P-13949H分为5级。其中第4级供精微产品用，第5级的上下偏差不同，一般不常用。第3级是常用中最紧的偏差，第1级是最宽的偏差，一般用途刚性层压板，用第2级。对于常用的1.60mm的覆铜箔层压板，3级偏差是±0030in,2级偏差是±0050in。IPC-4101厚度偏差分为四级。即A/K、B/L、C/M、D级四级，其中C/M是常用中最严的公差，对于常用1.6mm的B/L级偏差为±0.13mmC/M级偏差为±0.075mm。 3、覆铜箔层压板的厚度如何叠成？ 答：覆铜箔层压板由铜箔和若干层半固化片叠合而成。各种型号的布附上一定量的树脂，层压时，树脂含量的高低产生不同的厚度。通常，我们只知道每层厚度的大致数，确切的厚度依工艺的不同而异。7628布的半固化片每层0.17-0.18mm厚；2116布的半固化片每层0.12mm左右；108（或1080）的半固化片每层0.06mm左右。在叠层时应对称叠层，即上下都要用同等数量、同种型号的半固化片，否则会产生严重变形。 4、什么叫覆铜箔层压板的介电常数和功耗因数？ 答：介电常数是材料的一种性能，它标志着电气信号在材料内的相对速度。介电常数低则传输速度高。在一兆赫下测试的环氧玻璃布覆铜板的介电常数约为4.5-4.8。对于使用于高频率下的PC板，它是一项重要的参数。与介电常数有关的是功耗因数（介质损耗）。它表示电气信号在材料中的耗散，以百分数计。用户如对功耗因数和介电常数有专门的要求，必须在供购合同中注明并由供需双方商定检查测试方法。 5、什么是DSC法？使用DSC法可以解决那些问题？ 答：DSC法即热微分扫描法。它测试试样由室温加热时热流的变化。在发生化学反应、熔化或玻璃化转变时会放出或吸收热量形成吸热或放热峰。用此法可测试半固化片是否变质及层压板基材环氧树脂固化是否良好、压制程序是否正确，可测出层压板的玻璃化转变温度。它是一种非常有用的手段。 6、半固化片有那几项重要的参数？ 答：按照美国军标的有关规定，半固化片要控制的重要技术指标是凝胶化时间、树脂含量、流动性、挥发物含量和双氰胺结晶。凝胶化时间是指树脂在一定温度下从自由流动状变成凝胶状所经过的时间。树脂含量是指树脂占半固化片重量的百分比。流动性是上述两个参数的综合，是层压板工艺最重要的参数。挥发物是指溶剂和潮湿气，高的挥发物含量将在层压材料内部形成气泡，一般应小于0.5%。双氰胺是环氧树脂的固化剂，它会导致环氧玻璃布覆铜板铜箔气泡。在胶液和半固化片中不应有丛状的双氰胺结晶存在。 7、固化片的贮存应注意那些问题？ 答：半固化片的贮存有湿度和温度要求，否则会失效报废。由于半固化片中的双氰胺很容易从空气中吸收水份，所以存放的地方湿度越低越好。按照美国军标有关条款，存放温度不超过4.5℃存放六个月，存放温度为21℃,相对湿度30-50%，存放三个月。建议密封塑料袋放入干燥剂封装，或用缠绕膜缠绕封装可以延长有效贮存时间。 8、什么是“经向”和“纬向”？ 答：玻璃布有“经向”和“纬向”，半固化片和层压板都有经向和纬向。在玻璃布中，布卷的长度方向称为经向，和其垂直的方向就是纬向，各种玻璃布中经向和纬向纱支的单位长度股数是不同的，所以层压板的机械性能和物理性能在经向和纬向是不同的。生产覆铜箔层压板时，标识布的方向即可判断出经向和纬向。在剪切层压板时应注意到剪切的方向。在多层板层压时，特别要注意薄层压板和半固化片的方向一致性。 9、固化片中的污染物如何防止？ 答：半固化片中常有黑色点状的污染物，是浸胶机中烘箱内焦化树脂。另外见到小飞虫是撞到湿树脂上去的；还有沾污了的衣服纤维、毛发和空气中的灰尘等。这些影响产品外观，也会引起电气或工艺性能问题。所以严格控制层压板工厂的环境对于产品质量十分重要。及时地除去半固化片上的静电，如在收卷、切割前加设静电消除器可避免静电吸引脏物，可在层压准备时用干净布沾丙酮擦去，也可用小刀刮去。 10、覆铜箔层压板要做哪些实验？ 答：美国MIL-P-13949H标准详细规定了覆铜箔层压板要做的实验。实验分A、B、