1亿颗年高端芯片先进封装项目 环境影响报告表.doc

PAGE XVIII 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 1．项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。 2．建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3．行业类别——按国标填写。 4．总投资——指项目投资总额。 5．主要环境保护目标——指项目周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6．结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7．预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 8．审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。  目 录 TOC \o 1-1 \h \z \u 一、建设项目基本情况 1 二、建设项目所在地自然环境简况 8 三、环境质量状况 14 四、评价适用标准 18 五、建设项目工程分析 19 六、项目主要污染物产生及预计排放情况 26 七、环境影响分析 27 八、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果 43 九、结论与建议 44 附件: 附件1 环评委托书 附件2 企业营业执照 附件3 园区环评批复 附件4 厂房租赁合同 附件5 锡膏MSDS 附件6 化学清洗剂MSDS 附图: 附图1 项目地理位置图 附图2 生产车间平面布置图 附图3 土地利用规划图 附图4 环境保护目标图 附图5 噪声监测点位图 附图6 地表水、大气监测点位示意图 附图7 项目周边环境现状图 附表： 附表1 建设项目环评审批基础信息表 附表2 大气环境影响评价自查表 附表3 地表水环境影响评价自查表 附表4 环境风险评价自查表 PAGE 45 一、建设项目基本情况 项目名称 1亿颗/年高端芯片先进封装项目 建设单位 长沙安牧泉智能科技有限公司 法人代表 彭新华 联系人 鲍爱平 通讯地址 长沙高新区岳麓大道西1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋2楼东 联系电话传真 — 邮政编码 410006 建设地点 长沙高新区岳麓大道西1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋2楼东 立项审批部门 / 批准文号 / 建设性质 新建 行业类别及代码 3562半导体器件专用设备制造 占地面积（平方米） 4400 绿化面积（平方米） / 总投资（万元） 15000 其中：环保 投资（万元） 200 环保投资占总投资比例 1.33% 评价经费（万元） / 预期投产日期 2019年10月 工程内容及规模： 1、项目由来 集成电路封装是芯片走向应用的关键制造环节，产业规模超过1000亿美元/年，并且呈持续增长趋势。特别是随着10nm芯片技术的快速突破和成本拐点的出现，高端芯片的封装成为智能交通、高性能计算、大数据存储、人工智能装备等战略产业核心器件制造的竞争制高点。目前国内高端芯片的先进封装技术仍严重落后，急需通过创新突破技术瓶颈，实现自主可控制造，同时创造巨大的经济和社会效益。 湖南长沙是著名的微处理器之都，但长期以来34家设计企业缺乏本土封装力量的有力支撑，导致设计企业规模小、高端产品开发周期长、成本高；制造产业链的不完整，也使得核心器件的设计技术和企业外流到深圳、天津等地，因而物联网、智能制造和整机、信息安全产业面临“核心器件空心化”的严重问题。与此同时，CPU、GPU、DSP和SSD等产品25X25mm以上大尺寸芯片封装以及8层和16层超薄存储芯片的集成封装能力缺乏，使得先进封装的高利润为国外公司独占，核心器件被迫依赖于人。更为严峻的是，以美国为首的国际势力对航空航天高可靠性器件、高速通讯器件、高功率控制器件等实施禁运和封锁，国家安全受到严重威胁。因此以景嘉微电子、长城银河为代表的DSP/CPU/GPU本地设计公司，以及华为、中车、长江存储等国家龙头和应用单位对国际一流水平的先进封装制造提出了迫切需求。目前长沙的市场需求约5亿元，全国的先进封装需求约1000亿元，并且持续增长。 为此，长沙安牧泉智能科技有限公司，拟在长沙高新区麓谷高层次人才创新创业园建设 “1亿颗/年高端芯片先进封装项目”，致力于满足高端芯片的定制化封装需求，填补湖南集成电路封装的产业链空缺，解决信息安全、智能制造移动互联、轨道交通等领域核心器件制造问题，使战略产业的自主制造有实体支撑； 根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2018年）》，本项目属于“二十八、计算机、