电子焊接技术.PPT

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导线的焊接 3、元器件引线加工成型 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式,一种是立式,另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时,注意不要将引线齐根弯折,一般应留1.5mm以上,弯曲不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部,以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上(卧式)或向外(立式),以便于检查。 元器件引线加工成型 4、元器件的插装 (1)卧式插装:卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装,元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。 (2)立式插装:立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。 元器件的插装 5 常用元器件的安装要求: (1)、晶体管的安装:在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管,防止碰极短路。对于一些大功率晶体管,应先固定散热片,后插大功率晶体管再焊接。 (2)、集成电路的安装:集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序,不能插错。现在多采用集成电路插座,先焊好插座再安装集成块。 (3)、变压器、电解电容器、磁棒的安装:对于较大的电源变压器,就要采用弹簧垫圈和螺钉固定;中小型变压器,将固定脚插入印制电路板的孔位,然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接;磁棒的安装,先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上,然后将支架固定,再将磁棒插入。 安装元器件时应注意: 安装的元器件字符标记方向一致,并符合阅读习惯,以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。 元器件的标识 手工烙铁焊接技术 1、电烙铁的握法    为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。 (a)反握法 (b) 正握法 (c)握笔法 2、焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时,一般左手拿焊锡,右手拿电烙铁。 进行连续焊接时采用图(a)的拿法,这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图(b)所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用,不适合连续焊接。 (a)连续焊接时 (b)只焊几个焊点时 3、 焊接操作注意事项 ① 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。 ② 采用正确的加热方法 要靠增加接触面积加快传热,而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。 ③ 加热要靠焊锡桥 要提高烙铁头加热的效率,需要形成热量传递的焊锡桥。 ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移去镊子。 ⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间,降低工作速度。 ⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观,而且当加热时间不足时,又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。 4、焊接步骤 五步焊接法: (a)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡 (b)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。 (c)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 (d)移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。 (e)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。 锡焊五步操作法 特殊元件的焊接 1、瓷片电容发光二极管等元件的焊接。这类元件的共同弱点是加热时间过长就会失神,瓷片EI容县内部棒点蛋热易开焊,发光二极管受热管芯易损坏。因此,焊接前一定要处理好焊接点,焊接时要快,必要时可采用辅助散热以避免过热失效。 电子焊接技术 学习目的: 1、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度 2、掌握五步焊接法 3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因 4、熟练进行焊接 重点:五步焊接法 难点:特殊元件的焊接方法 重要性 电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计→焊接→组装→调试形成的,而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节,调试则是保证电子产品

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