- 1、本文档共140页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
7 电子产品防护与加固工艺 7.1 防护与加固的目的 通过防护和加固工艺技术,保证电子产品在各种 环境条件下(高低温,高湿,振动冲击,工业大气, 电磁干扰等)正常工作而采取的措施。 7.2 防护与加固方法 总要求 产品结构采用耐腐蚀的金属材料,如铝合金、钛合金、不锈钢等; 结构件表面镀(涂)覆处理; 采用适当的热处理方法,提高材料的耐腐蚀性; 非金属材料采用抗霉菌和低吸湿性的材料; 采用整体结构,提高产品耐力学环境条件; 采用密封结构,降低产品环境严酷程度; 采用灌封和粘固工艺,提高产品气候环境适应性和抗机械应力作用。 7.3 喷涂防护工艺 7.3.1 喷涂材料要求 有良好的电性能(体电阻、介电常数、损耗角等); 有良好的物理机械性能(附着力、耐热性等); 采用聚合型涂料,不会引起PCB镀层、元器件表面变色和溶蚀; 涂料应无色透明,喷涂后表面光滑连续,不应有气泡、针孔、龟裂、起皱、脱皮等现象; 有良好的操作性,固化速度快。 7.3 喷涂防护工艺 7.3.2 喷涂材料分类 喷涂材料种类 性能 AR型(丙烯酸树脂) 具有良好的导电性,工艺性好,固化时间短,耐磨,适用于室内应用的电子产品的喷涂 ER型(环氧树脂) 有良好的电性能和附着力,工艺性好,与大部分化学物品不发生反应,但是由于聚合时产生较大应力,不适合玻璃外壳和细引线元器件的喷涂 SR型(有机硅树脂) 电性能优良,介电损耗小,防潮性能好,适用于高频电路及高温下工作的电子产品的喷涂 UR型(聚氨基甲酸树脂) 耐热和耐潮(盐雾)性能良好,介电损耗小,不适合高频电路,有微量毒性,工艺要求高 XY型(聚对二甲苯树脂) 涂膜均匀,无针孔,环保型防护膜,适用于高频电子产品,但是材料成本较高,使用受到一定限制 7.3 喷涂防护工艺 7.3.3 喷涂厚度 7.3 喷涂防护工艺 7.3.4 喷涂工艺流程 7.3 喷涂防护工艺 7.3.5 喷涂质量控制 涂层外观均匀、光滑、无气泡、无局部堆留痕、泛白、针孔、皱纹等缺陷; 涂层内无尘埃和其它多余物; 不应有漏喷涂现象,不需要喷涂的部位应无漆痕和沾污物; 涂层固化性按GB/T1728规定测定; 涂层厚度按GB/T1764规定测定; 涂层附着力按GB/T1720规定测定。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.1 灌封和粘固材料选用原则 灌封和粘固材料应首先从优选目录内选用; 材料的物理能稳定,有良好的附着力和灌封、粘固的流动性,固化应力小且固化后与母材有较匹配的热膨胀系数; 在产品规定的环境条件下,灌封和粘固材料不会产生分离和脱落; 材料的化学性能稳定,与母材部位具有较好的相容性,在产品规定的环境条件下,不应发生化学分解而造成分裂、脱落和浸蚀; 材料的操作工艺简单,可维修性好; 材料使用安全,与人体接触不应造成伤害。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.2 常用灌封材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 室温硫化硅橡胶 GD401,QD231,NQ803 固化速度较慢,温度适应性好,用于电连接器和PCA的灌封 单组份硅酮胶 3140RTV 用于电子产品灌封货粘固 有机硅凝胶 GN512,GN521,GN522 用于电子产品灌封 4.4 SMT的检验 4.4.2 印刷工序的检验 施加焊膏的均匀性和一致性 印刷图形与焊盘图形的一致性; 印刷图形是否清晰,相邻焊盘之间是否有粘连现象; 焊膏覆盖在每个焊盘上面积是否超过75%; 印刷后是否塌陷,边缘是否整齐一致,错位是否在0.1~ 0.2mm; 4.4 SMT的检验 4.4.3 贴装工序的检验 元器件是否
文档评论(0)