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* 你们好 2018内部训练计划(技术分享) 电子产品常规防水设计方案 * 目录 CONTENTS 灌封防水 表面涂层防水 刷涂表面漆 按键防水 镜片防水 充电接口防水 壳体防水 电池盖防水 出声孔防水。 螺丝孔防水 结构 防水 PCBA 防水 * 防水等级简要说明: 1.超声焊接或者螺丝固定 * 图1 所示按键防水方式当产品内部空间足够时可适当采用,直接将硅胶按键用PCB板打螺丝固定在塑胶上盖,做这种结构时,螺丝柱的间距要均匀,由于塑胶件,按键,PCB板受力后弹性变形都较大,要尽量保证塑胶和线路板的结构刚性,使弹性变化尽量反应在按键上,塑胶壁厚不宜薄,螺丝柱要有加强骨,固定线路板的螺丝柱数量要足够多.线路板的材料应用胶木板或刚性好的纤维板,厚度应在1.6mm以上,必要时可在线路板和按键中加垫一块钢板. (图1) 按键防水结构 ※结构防水※ 2.双色注塑 * 按键防水结构 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 在双料的基础上增加一硬胶挤入装配 3.背胶粘贴 * 按键防水结构 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 按键本身单独做双料注塑,再用双面胶贴在壳体上 4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。 * 按键防水结构 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 5.IML按键 * IML(In Molding Label) 中文名称:模内镶件注塑,其工艺非常显著的特点是:表面是一层硬化的透明薄膜,中间是印刷图案层,背面是塑胶层,由于油墨夹在中间,可使产品防止表面被刮花和耐摩擦,并可长期保持颜色的鲜明不易退色。 按键防水结构 ※结构防水※ 6.加防水圈 * 按键防水结构 ※结构防水※ 防水等级一般能达到IP46,很多钟表产品上用过这种设计。 1. 背胶 背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。 2. 超声焊接 双超声线焊接。此工艺相对麻烦,成本高。 * 镜片防水 焊接点 ※结构防水※ 3. 防水圈 防水圈放在U型槽中,上面加镜片,LCD,支架。 * 镜片防水 ※结构防水※ * 镜片防水 背胶相关介绍: ※结构防水※ 1.考虑孔的完整性,把这个孔开在一个壳体上,避免两个壳体装配误差,导致漏水。 * 充电接口防水 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 * 充电接口防水 ※结构防水※ * 充电接口防水 ※结构防水※ 1.两壳体之间加硅胶圈防水 螺丝固定要均匀;壳体平均厚度要在1.8mm左右,侧边的厚度要在2.6mm以上; * 壳体防水 ※结构防水※ * 壳体防水 ※结构防水※ 2.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱,超声前两者不会错位 * 壳体防水 ※结构防水※ a=(0.3-0.4)m b=60° 1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式,主要是塑胶件的强度弱,避免塑胶变形导致防水失败。 * 电池盖防水 ※结构防水※ 1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水,基本靠防水网防水。 * 孔防水 ※结构防水※ 目前行业水平可以做到IP68 1.加垫片并且螺丝要有退刀槽,避免O型圈扭曲。 * 螺丝孔防水 ※结构防水※ * 灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个PCB板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,环氧树脂是饱和性树脂,以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护,极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题,比如PCB板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产品几乎没有返修的可能,或者说返修成本过高。 ※PCBA 防水※ 灌封防水_PCBA防水 * ※PCBA 防水※ 表面涂层防水_PCBA防水 三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、 防潮漆,三防漆类产品普遍比较厚,基本上涂层厚度会达到50微米,散热不好,粘稠度高,一公斤产出比较低,干燥慢,甚至要一两小时才能干,三防漆是在电子产品PCB板上涂覆固化一层胶膜,用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾,但这层膜只能防护潮气和少量的水份,如果电子产品完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因,因此不抗摔、不抗振动,受外力冲击容易剥落,对PCB板的防护作用非常有限,用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀。目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很大伤害,这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。 (1)三防漆类 注: 灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起
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