晶体晶振市场分析.pptx

晶体晶振市场分析 目录 晶体概述 晶振概述 晶体晶振市场分析 晶体概念 晶体：也称晶体谐振器、Crystal、无源晶体，作用是提供稳定的时钟信号。 电路中的符号 晶体分类 KHz晶体：典型值为32.768KHz，经过分频器的16次分频，得到1秒的脉冲，用于RTC计时。 MHz晶体：用于系统时钟或用于二次封装晶振 晶体封装 音叉32.768KHZ 插件，成本低，可靠性差 49S封装，常见于低频8M、10M等 金属SMD封装 玻璃、陶瓷SMD封装，成本低，可靠性差 音叉32.768KHZ SMD封装 石英晶体制造流程 晶片清洗 镀膜 晶片点胶 频率微调 封盖 粗检漏 老化 细检漏 温度测试 常温测试 打标 检验 编带 入库 目录 晶体概述 晶振概述 晶体晶振市场分析 晶振概念 晶振：同时也称晶体振荡器、oscillator、有源晶振 电路中的符号 晶振封装 SMD贴片 金属封装 插件 金属封装 贴片，陶瓷玻璃封装 插件 二次封装晶振 晶振分类 SPXO（普通晶体振荡器）：无补偿机制，频率精度可以达到25ppm VCXO（压控晶体振荡器）：频率可微调，频率精度可达到25ppm，常用于锁相环电路。 TCXO（温度补偿晶体振荡器）：含温度补偿电路，频率精度可达到0.5ppm，常用于无线通信系统、移动电话、GPS卫星定位系统。 OCXO（恒温晶体振荡器）：工作时温度恒定，频率精度可达到-9量级，价格昂贵，常用于基站、测量仪器、雷达系统。 晶体晶振的优劣势 晶体 优势：成本低，输出正弦波 劣势：需搭建外围震荡电路，抗干扰能力差，精度受到外围电路影响，无补偿机制。 晶振 优势：内含整形电路，输出波形有TTL、CMOS、PECL、LVDS，精度高，可以达到1ppb，抗干扰能力较强。 劣势：价格高 石英晶振制造流程 晶片清洗 镀膜 IC点胶 打线 晶片点胶 频率微调 封盖 粗检漏 老化 细检漏 温度测试 常温测试 打标 检验 编带 入库 目录 晶体概述 晶振概述 晶体晶振市场分析 2014年各地区产品市场占有率 日本、台湾、大陆、欧美厂商状况 日本：占有半数以上的晶体晶振市场 其零组件生产设备与原材料等相关基础框架完整，生产技术领先全球，且具有庞大的内需市场等优势，其整体成本较高且组织弹性与灵活度较低。 台湾：占据20%以上的晶体晶振市场 整体技术落后于日本而人事成本高于大陆厂商，但台湾在制程弹性与成本，竞争较易满足客户需求。 大陆：产值年年增高 低端产品技术已具市场竞争力及内部需求大幅成长 欧美：对高附加值产品比较有兴趣，主要重心在OCXOTCXO 全球压电石英器件需求 近年来，智能手机、智能家居、可穿戴电子产品的发展，为频率器件的高速发展迎来了契机 产业上、中、下游关联性 产品发展趋势 小型化：下游产品走向以轻、薄、短、小为趋势，石英元件产品亦需向小型化发展。 SMD化：为配合通讯设备内部空间轻薄短小的特性以及下游客户SMT生产线，石英元件产品SMD是其趋势。依据日本水晶工业会（QIAJ）的统计，SMD产品的销售比重，2012年为87.9%，后面会继续提升。 高频化：无线通信业内朝高频化方向发展，使得高频元件有极大的成长空间，相关零组件亦需配合其脚步。 器件小型化趋势 随着智慧型手机、平板电脑及各式无线产品的热销导致日本国内石英元件小型封装的需求激增，超小型石英元件的市场正逐渐扩大，据日本电波新闻报道，目前石英元件尺寸规格以3225为主流，但2520、2016两尺寸规格的产能已逐渐拉近差距，而随着刚进入市场的1612及1210等超小型规格的加入，预计将加速市场中石英元件小型化趋势。 32.768KHz发展趋势 超小型音叉低频32.768KHz晶体市场成长加速，音叉型（TF）晶体广泛应用于各种小型化可携带式电子产品，提供RTC（Real Time Clock）不可或缺的计时功能。消费类电子产品日益走向轻薄短小的外观，其RTC所使用的TF也逐渐以小型化SMD为主流，其中又属3215的市场成长最快速，依QIAJ统计，日本水晶产业2014年音叉32.768KHz的总产量约为70~80亿只，总产值约820亿日元，其中SMD产品，占总数的59%，3215占25亿只，依市场发展趋势推论，3215TF产品将持续为超小型化SMD市场主流，后续成长需求规模颇为可观，以技术观点而论，SMD3215TF产品需要使用微机电（MEMS）技术来设计及生产，进入门槛较高 MEMS技术的威胁 以硅为材料并由半导体8寸晶圆设备及技术来量产振荡器的技术，由美国SiTime推动。虽然以硅为材料的特性，其在Q值方面远逊于石英材质，但SiTime的Oscillator产品，确也能在一定程度上满足精度要求较低的50~100ppm应用范围。虽然此范围应用面