AlN基板用厚膜浆料发展评述.pdfVIP

第 26 卷 第 3 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.26 No.3 2007 年 3 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Mar. 2007 综 述 AlN 基板用厚膜浆料发展评述 罗庭碧，张晓民 （昆明贵金属研究所，云南 昆明 650221） 摘要:介绍了 AlN 基片所用厚膜浆料的产品性能。从金属粉体的制备，粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综 述了该领域的研究进展。目前粉体制备还是以化学还原为主。粘结方式中，玻璃相粘结具有较高的可靠性；反应粘结 因导热性和热应力等方面的优势，使其成为AlN 基板厚膜浆料粘结的重要方式。 关键词: 电子技术；厚膜浆料；综述；AlN 基板；金属粉体；粘结方式；烧结工艺 中图分类号: TN604 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2007 ）03-0005-04 Review of development on thick film paste for AlN substrate LUO Ting-bi, ZHANG Xiao-min (Kunming Institute of Precious Metals, Kunming 650221, China) Abstract: The performance of thick film paste for AlN substrate was summarized, relating to manufacture of metallic powder, study of bonding manner and improvement on firing process. Currently, metallic powder was prepared mostly by chemical reduction. Although the reliability of the frit-bonding system is higher than others, the reaction-bonding system has advantages of higher thermal conduction and lower thermal stress. Reaction-bonding method will be an important method of bonding in thick film paste for AlN substrate. Key words: electron technology; thick film paste; review; AlN substrate; metallic powder; bonding manner; firing procedess 随着微电子封装技术的发展，电子元件的功率、 和热膨胀系数上更适用于 AlN 基板。目前，已实现商 密度越来越大，致使单位体积发热量也随之增加，所 业化生产的有 Au 浆、Ag 浆、Ag-Pd 浆等导体浆料和 以对新一代电路基板的散热能力即热导率要求越高。 Pd-Ag 、RuO2 电阻浆料及绝缘介质浆料，在文中列举 现阶段开发的高热导率陶瓷基板有 AlN ，SiC 和 BeO ， 了一些国外产品性能；国内目前还没有厂家推出商业 其中 BeO 具有毒性，不利于环保；SiC 介电常数偏高， 化产品，昆明贵金属研