IST的测试原理及应用.pdfVIP

ST的测试原理及应用 (珠海方正多层电路板有限公司工艺／研发部徐朝晖) 【摘要l本文主要是介绍IST测试方法的应用及高多层板在制作过程中重点控制要点，从而 使PCB扳满足通过多次IST循环测试。 Stress Test) 【关键词】IST(Interconnect 前 言： 随着电子产品的快速发胜，其可靠度要求越来越高，如今在无铅焊接的考验F，包括对板材的 耐热性能及孔铜附着力，田此不得不依据严酷的测试方法来进行检测，IST测试方法已成为目前高 多层扳镀通孔品质可靠性的快速J盘测方法。 IST(InterconnectStress InducedThermal Cycling 板瓦连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是。种客观、 综合的测试，其测试速度快．它可反映PCB板在组装、返T和最终使用环境条件下的可靠性。 IST测试原理 IST(Interconnect StressTest)是采用菊花链型交惜的内层连接线与孔壁相连，其设定导 通电阻为：150毫欧～15欧姆．通过施加直流通电方法使铜面温度(包括线路及扎壁)在3分钟内 升高到指定的温度，一般情况下是略高于板料的Tg值，然后再用风向给测试板强制冷却，使其在 段的电阻值)。一个循环所需要的时间太约为5分钟．阻值增大超±l056认为失效，IST测试醴计COUPON 图形如下： 2翻试目的 2．1检一内层与孔t之问的连接可靠性 IST测试主要是量捌孔与内层线路间的电阻值变化．因为孔是热循环的主要铡试目标物，热循 2∞ 环的产生主要是因为测试时提供了高的电流，这些电流通过了特定的孔与内层连接的线路而产生了 热，同时连接相邻的两层线路，这样的线路被称为电源线路(PowerCircuit)，即加热端。以三分 钟时间来产生热，将连接点由室温提升到预期的较高温度之后停止供应电流，同时以强制的方式冷 却，各个接点或孔会在二到三分钟内冷却到室温。另外一组的连接点是两个不同的独立线路，分布 在各个不同两层线路间，这些在进行测试的线路被称为感应线路(SenseCircuit)，即受热端。加 热回路在第二层和第三层及第N一1层和第N-2层之间呈菊花状分布，这种热循环会引起PTH孔壁以 及多层板内层互联之间的循环应变，从而加速了原始失效或潜在缺陷的显现。 2。2检测孔壁镀铜的延展性及与CcL材料的热膨胀系数的匹配 温度的大小是密切相关的，一般来说对Z-CTE和z轴膨胀百分比比较小的材料，通过IST测试的机 率较大。高的玻璃态转变温度的材料比低的玻璃态转变温度材料通过IST循环次数要大。在PCB电 镀时，电镀铜的延展性要好，钻孔时孔的形状要好，因机械钻孔时引起的应力、钻孔粗糙度和钉头 也会导致IST测试失效。 3．测试条件： 测试条件 IST范围 常规 测试样本数 1-6 6 测试温度 50℃-250℃ 150℃ 最大阻值变化 1-100％ 10％ 最大循环次数 1-4000 250 收集频率 1-100循环 10 冷却时间比 0．5-2倍加热时间 O．66 4．iST测试COUPON的设计： Power Circuit：连接点P1P2，位于测试COUPON的最上层的末端，PowerCircuit是利用一 个有四线式的回路设计，且能提供整个COUPON