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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 3.4 厚膜电阻材料 厚膜电阻材料是用厚膜电阻浆料通过丝网印刷、烧结(或固化)在绝缘基体上形成的一层较厚的膜，这层膜具有电阻的特性，故称为厚膜电阻材料。厚膜电阻浆料是厚膜电阻器的关键材料。 3.4.1 厚膜电阻浆料的组成 厚膜电阻浆料组成： 导电相(又称功能相) 粘结相 有机载体 改性剂 导电相主要由一些导电微粒组成。 1．导电相 主要有两大类： 一类是金属粉及金属氧化物粉，如银、铂、金、铜、铝、镍、钨、铝、钯、氧化钯、二氧化钌、钌酸铅、钌酸铂、氧化锡、氧化铟、氧化铱、氧化镉等。 另一类是非金属及非金属化合物和有机高分子，如碳黑、石墨、硼化物、硅化物、氮化物、聚乙炔、聚苯胺、聚苯硫醚等。 2．粘结相 粘结相主要起粘结导电相和坚固电阻体的作用，同时还有调整阻值、改善性能、提高膜层附着力等作用。 它有两类： 一类是无机粘结剂，如铅、硼硅酸盐玻璃，铅、硼、铝硅酸盐玻璃等，用它制作的电阻材料称为玻璃轴电阻材料。 另一类是有机粘结剂，主要为一些高分子树脂，如酚醛类树脂、聚酯类树酯、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、环气树脂、环氧改性酚醛树脂、甲基丙烯酸脂、硅树脂等。 3．有机载体 有机载体由溶剂、增稠剂、流动性控制剂和表面活性剂组成。 溶剂是比较粘稠的有机液体，能够提供极性基团，其特点是能够溶解纤维素之类的增稠剂。 增稠剂是提高浆料的粘稠性和塑性。 流动性控制刑只是在要求比较高的细线工艺中采用。 3.4.2 钌系厚膜电阻材料 钌(R1)系厚膜电阻材料是当前厚膜电阻材料中使用最广泛、最受欢迎的材料之一。它具有方阻范围宽〔1.5?~10M ?)、电阻温度系数小(100×10-6/℃)、阻值再现性好、工艺性能好、稳定性高、受环境影响小等优点。 钌系厚膜电阻材料是以氧化钌或钌酸盐为导电材料，以玻璃釉为粘结剂，用有机载体和溶剂把它调成浆料，经印刷、烧结而成 3.4.3 钯银厚膜电阻 钯银电阻浆料中的导电相料: (1)钯粉 (2)银粉 (3)氧化钯粉 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 电阻合金线有裸线和漆包线两类。 漆包线又可分为油性漆包线、高强度聚酯漆包线。 油性漆包线具有优良的耐潮性能，但耐温性能较差，其长期使用温度为105℃。 高强度聚酯漆包线具有良好的弹性、附着力好、电性能和耐溶剂性好，可以在130℃下长期工作。 3.3 薄膜电阻材料 在绝缘基体上(或基片上)用真空蒸发、溅射、化学沉积、热分解等方法制得的膜状电阻材料，其膜厚一般在1um以下，人们常称它为薄膜电阻材料。 它的特点是体积小、阻值范围宽、电阻温度系数小、性能稳定、容易调阻、易于散热、用料少、适合大量生产、应用广。 特别适用于制造高频、高阻、大功率、小尺寸、片式和薄膜集成式电阻器。 对这类电阻材料的要求是：电阻率范围宽，即能制高、中、低阻值的电阻器，电阻温度系数小，电阻电压系数小，噪声电平低，使用温度范围宽，高频性能好，稳定性和可靠性高，工艺性能好。使用场合不同，对电阻材料还会有些特殊要求，如耐辐射、抗霉菌、耐盐雾等。 作为薄膜电阻材料的原料主要是：金属、合金、金属氧化物、金属化合物、碳、碳化物、硅化物、硼化物等。 按组成分类主要有：碳系薄膜、锡锑氧化膜、金属膜、化学沉积金属膜、镍铬系薄膜、金属陶瓷薄膜、铬硅薄膜、钽基薄膜、复合电阻薄、其他电阻薄膜等。 1 碳膜 3.3.1 碳基薄膜 气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，性能一般。 碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。 碳膜的结构和性能跟原材料的种类、热分解温度和速度、基个表面状态、碳膜的处理条件有关。 在正常情况下，热分解获得的碳膜应是致密而带全属光泽的类石墨结构，石墨晶体是正六边形结构，碳原子排成彼此相互平行的乎面。平面内原子间距离为0.142nm，平面间原子的距离为0.31nm。平面内原子间显金属性导电，呈正的电阻温度系数；