电子产品制作工艺第六章.ppt

电子产品制作工艺与实训 主要制作：廖芳 2009年12月 第6章 印制电路板的设计与制作 学习要点： 1.印制电路的制作材料； 2.印制电路板的设计基础； 3.印制电路板的制作方法及质量检验； 4.印制电路板的组装。 第6章 主要内容 6.1 覆铜板 6.2 印刷电路板的设计 6.3 印刷电路板的制作及检验 6.4 印制电路板的组装 6.1 覆铜板 覆铜板的作用与分类 常用覆铜板及其选用 6.1 覆铜板-作用与分类 1. 覆铜板的作用： 覆以金属箔的绝缘板称为覆箔板。其中，覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板，它是制作印制电路板的主要材料。 6.1 覆铜板-作用与分类 2. 覆铜板的分类方式 （1）按基板材料分类 （2）按黏剂树脂分类 （3）按结构分类 6.1 覆铜板-覆铜板及其选用 （1）TFZ-62、TFZ-63酚醛纸基覆铜板 这种覆铜板的特点是：价格低廉，但机械强度低、不耐高温、阻燃性差、抗湿性能差等，主要用在低频和中、低档次的民用产品中（如收音机、录音机等）的印制电路板。 （2）THFB-65酚醛玻璃布覆铜板 这种覆铜板特点是：质轻、电气和机械性能良好、加工方便等，但其价格较高，主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制板。 6.1 覆铜板-覆铜板及其选用 （3）聚四氟乙烯覆铜板 这种覆铜板的特点是：绝缘性能好，耐温范围宽（-230℃～260 ℃），耐腐蚀等，但价格高。主要在高频和超高频线路中用于制作印制电路板，如在航空航天领域和军工产品中使用。 （4）聚苯乙烯覆铜箔板 这种覆铜箔板主要用做高频和超高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。 6.2 印制电路板设计 印制电路板的特点 印制电路板设计的主要内容 电子元器件布局、排列的原则与方法 印制电路板的设计步骤与方法 印制电路板图的计算机辅助设计CAD 电子元器件选用的基本原则 6.2 印制电路板设计-印制板特点 印制电路板简称PCB板，也叫做印刷线路板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。 PCB板中，放置元器件的这一面称为元件面；放置导线的这一面称为印制面或称焊接面。 对于双面印制板，元器件和焊接面可能是在同一面的。 6.2 印制电路板设计-印制板特点 （1）PCB板可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线工作量和连接时间，降低线路的差错率，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，降低产品成本，提高劳动生产率。 （2）布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型化。 6.2 印制电路板设计-印制板特点 （3）印制电路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，也有利于在生产过程中实现机械化和自动化。 （4）可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的互换与维修。 6.2 印制电路板设计-设计内容 印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。 印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。 6.2 印制电路板设计-设计内容 PCB板设计的主要内容包括： （1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。 （2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。 6.2 印制电路板设计-设计内容 （3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。 （4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。 对于主要由分立元件组成的不太复杂的电路，可采用单面板设计；对于集成电路较多的较复杂的电路，可采用双面板进行设计。 6.2 印制电路板设计-元器件布局排列 元器件布局、排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机地连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。 6.2 印制电路板设计-元器件布局排列 1．元器件布局的原则 （1）应保证电路性能指标的实现。 （2）应有利于布线，方便于布线。 （3）应满足结构工艺的要求。 （4）应有利于设备的装配、调试和维修。 （5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局。 6.2 印制电路板设计-元器件布局排列 2．元器件排列的方法及要求 （1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。 这种直线排列的优点是： ① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。 ② 输出级与输入级相